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微架構技術的長足發展,造就更小巧但效能更高的裝置。這也是驅動 Intel 商業模式和成功的關鍵元素。Intel 致力於開發更聰明的設計以及智慧製程技術,持續引領產業研發更小巧的電晶體,以打造更具電源使用效率、運算效能更高的處理器核心。

什麼是微架構?

微架構是晶片元素的藍圖。此藍圖結合先進的奈米技術,實現功能更強大、電源使用效率更高的運算裝置。Intel 的微架構團隊不斷超越創新,最近更發佈了全球第一款 22 奈米製程 3D 電晶體。

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發掘最新 Intel® 微架構 (原名為 Haswell) 的優勢:支援運算速度更快、體積更小的平台、更優異的 HD 繪圖功能、更強悍的安全性、更敏捷的反應速度,並可透過自動無線連線功能提升行動力。

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3D 22 奈米微架構的發展

Intel 依循摩爾定律製程與微架構交互發展 (Tick-Tock) 模型,已成功測試第一款 3D 22 奈米電晶體並研發新一代 14 奈米技術,在微架構領域不斷寫下新的記錄。

Intel® 在第 3 代 Intel® Core™ 處理器中首次引進 3D 22 奈米微架構,成為電腦晶片基礎結構的轉捩點。在這之前,電晶體都屬於 2D (平面) 裝置。Intel® 的 3D 三閘極 (tri-gate) 電晶體以三個閘極的 3D 結構包覆矽晶通道,實現了前所未有的超強效能和超低耗電量的組合。

此嶄新技術讓 Intel 得以開發更卓越的微處理器,以更低的成本實現更高的效能和更長的電池續航力,成就體積更小巧的裝置,例如超極緻筆電™ (Ultrabook™)。

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Intel® Atom™ 處理器微架構

微架構的持續創新是 Intel® Atom™ 處理器的動力核心。Intel® Atom™ 處理器是 Intel 系列產品中,體積最小且用途最廣的處理器。Intel Atom 處理器推動了許多輔助裝置,包括:隨身型易網機 (Netbook)、平板電腦、掌上型裝置、智慧型手機、智慧電視、智慧型系統,以及消費性電子產品,讓更小巧的裝置也能展現令人驚豔的影音效能。

Intel® 多重整合核心架構

Intel® 多重整合核心架構 (Intel® Many Integrated Core Architecture,Intel® MIC Architecture) 在超級電腦運算速度、效能和相容性方面獲得最新發展,能夠在單一晶片上提供最高 1 TFLOPS (每秒一兆次浮點運算) 的尖峰浮點運算效能。Intel MIC 架構採用高度平行處理,並以仰賴平行處理技術的高效能運算 (High Performance Computing,HPC) 市場為目標,為氣候模擬、財經模型、基因分析、醫學造影等應用提供基礎。

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