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3D 22 奈米微架構的發展

Intel 依循摩爾定律製程與微架構交互發展 (Tick-Tock) 模型,已成功測試第一款 3D 22 奈米電晶體並研發新一代 14 奈米技術,在微架構領域不斷寫下新的記錄。

Intel® 在第 3 代 Intel® Core™ 處理器中首次引進 3D 22 奈米微架構,成為電腦晶片基礎結構的轉捩點。在這之前,電晶體都屬於 2D (平面) 裝置。Intel® 的 3D 三閘極 (tri-gate) 電晶體以三個閘極的 3D 結構包覆矽晶通道,實現了前所未有的超強效能和超低耗電量的組合。

此嶄新技術讓 Intel 得以開發更卓越的微處理器,以更低的成本實現更高的效能和更長的電池續航力,成就體積更小巧的裝置,例如超極緻筆電™ (Ultrabook™)。

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Intel® Atom™ 處理器微架構

微架構的持續創新是 Intel® Atom™ 處理器的動力核心。Intel® Atom™ 處理器是 Intel 系列產品中,體積最小且用途最廣的處理器。Intel Atom 處理器推動了許多輔助裝置,包括:隨身型易網機 (Netbook)、平板電腦、掌上型裝置、智慧型手機、智慧電視、智慧型系統,以及消費性電子產品,讓更小巧的裝置也能展現令人驚豔的影音效能。

Intel® 多重整合核心架構

Intel® 多重整合核心架構 (Intel® Many Integrated Core Architecture,Intel® MIC Architecture) 在超級電腦運算速度、效能和相容性方面獲得最新發展,能夠在單一晶片上提供最高 1 TFLOPS (每秒一兆次浮點運算) 的尖峰浮點運算效能。Intel MIC 架構採用高度平行處理,並以仰賴平行處理技術的高效能運算 (High Performance Computing,HPC) 市場為目標,為氣候模擬、財經模型、基因分析、醫學造影等應用提供基礎。

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