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Intel® 架構引領與帶動微架構產業的創新

什麼是微架構?

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微架構技術的發展,造就更小巧但效能更高的裝置。這也是驅動 Intel 商業模式和成功的關鍵元素。Intel 致力於開發更卓越的設計以及智慧製程技術,持續引領產業研發更小巧的電晶體,以打造電源使用效率更優異、運算效能更高的處理器核心。

什麼是微架構?

微架構是晶片的設計基礎。此藍圖結合進階奈米技術,即可實現功能更強且電源使用效率更優異的電腦裝置。Intel 的微架構研發團隊不斷地超越創新,最近更發佈了全球第一個 3D 電晶體,此電晶體是採用 22 奈米 (nm) 製程技術。

發掘最新產品的優勢

發掘最新 Intel® 微架構 (先前代號為 Haswell) 的優勢,包括運算速度更快、體積更小、更驚豔的 HD 繪圖功能、更強悍的安全性、更敏捷的反應速度,以及可進一步提升行動力的自動化無線通訊技術。進一步瞭解最新的 Intel 微架構 >

3D 22 奈米微架構的研發

3D 22 奈米微架構的研發

Intel 依循 Moore's Law (摩爾定律)Tick-Tock Model (製程與微架構交互發展模型),持續引領微架構領域的研發創新,最近已成功測試首款 3D 22 奈米 (nm) 電晶體,且正在研發新一代 14 奈米 (nm) 技術

Intel 的 3D 22 奈米 (nm) 微架構是在第 3 代 Intel® Core™ 處理器中首次推出,這樹立了電腦晶片結構創新的里程碑。在這之前,電晶體都屬於 2D (平面) 裝置。Intel 的 3D 三閘道電晶體採用三個閘道,以 3D 結構包覆矽晶通道,實現了前所未有的超強效能和超低耗電量的完美組合。

此嶄新技術讓 Intel 得以開發運算能力更卓越的微處理器,以更低的成本實現更高的效能以及更優異的電池續航力,造就體積更小巧的裝置,例如 Ultrabook™ (超極緻筆電)。

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Intel® Atom™ 處理器微架構

Intel® Atom™ 處理器微架構

微架構的持續研發創新,是 Intel® Atom™ 處理器的動力核心,這也是 Intel 產品中,體積最小且靈活度最高的處理器。Intel Atom 處理器造就了許多裝置,包括:隨身型易網機 (Netbook)、平板電腦、掌上型裝置、智慧型手機、智慧型電視、智慧型系統,以及消費型電子產品,讓更小巧的裝置也能展現令人驚豔的影音效能。

Intel® 多重整合核心架構

Intel® 多重整合核心架構

Intel® 多重整合核心架構 (Intel® MIC 架構) 是超級電腦發展上的最新成就,極高的運算速度、效能和相容性,使單一晶片可實現高達每秒一兆個浮點運算 (Teraflop) 的超級效能。Intel MIC 架構採用高度的平行處理,目標為高效能運算 (High Performance Computing,HPC) 市場,此領域仰賴平行處理技術,以應用在氣候模擬系統、財經模型、基因分析以及醫學顯像系統等。

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