Intel® X58 高速 I/O 中樞

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

GPU 規格

  • 需要 Macrovision* 授權

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • TCASE 100°C
  • 封裝大小 37.5mm x 37.5mm

安全性與可靠性

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • 規格代碼 SLGBT
  • 訂購代碼 AC82X58
  • 步進 B2
  • MDDS 內容 ID 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • 規格代碼 SLGMX
  • 訂購代碼 AC82X58
  • 步進 B3
  • MDDS 內容 ID 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • 規格代碼 SLH3M
  • 訂購代碼 AC82X58
  • 步進 C2
  • MDDS 內容 ID 708322

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SLGBT

SLGMX

SLH3M

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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

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姓名

推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 設定

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

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機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 受信任的執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。