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Intel® B75 高速晶片組:為小型企業打造

Intel® B75 高速晶片組

專為小型企業打造,Intel® B75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel® Core™ 處理器平台,提供現成的解決方案,實現更妥善的電腦效能、管理功能及安全保護。Intel® Small Business Advantage (SBA) 解決方案可提供商務導向的資訊安全保護,例如下班後執行病毒掃描與資料備份,並且封鎖任何不必要的 USB 隨身碟,避免您的電腦辨識讀取有害內容。此外,Intel® 快速儲存技術 (Intel® RST) 可提供快速的系統開機時間與應用程式載入時間,協助您快速開啟常用的應用程式,B75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel® Core™ 處理器,乃是小型企業運算必備的智慧型平台。

Intel® B75 高速晶片組

晶片組圖表

功能與優勢
支援第 3 代 Intel® Core™ 處理器 支援使用 Intel® 渦輪加速技術 2.0 的第 3 代 Intel® Core™ 處理器、Intel® Pentium® 處理器,以及 Intel® Celeron® 處理器。Intel Q77 與 Q75 高速晶片組也啟用了不鎖頻第 3 代 Intel® Core™ 處理器的超頻功能。
Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology)1
加上額外的硬碟機,可透過 RAID 0、5 及 10 更快速存取數位相片、影片及資料檔案,亦可利用 RAID 1、5 及 10 更妥善保護資料,避免硬碟機故障造成損失。
支援外接式 SATA (eSATA),機箱外的傳輸也能達到 SATA 介面的全速,最高每秒 3 Gb。
Intel® 快速復原技術 (Intel® Rapid Recover Technology) Intel 最新的資料保護技術,可以設定還原點,以便在萬一硬碟發生故障或有資料損毀時,能夠快速修復系統。複製的系統 (Clone) 也能夠以唯讀的磁碟區掛接,好讓使用者復原個別的檔案。
Intel® 智慧反應技術 (Intel® Smart Response Technology) 採用儲存 I/O 快取,可加速應用程式啟動的反應時間,也能更快存取使用者資料。
Intel® 智慧連接技術 (Intel® Smart Connect Technology) 應用程式可以在低耗電狀態進行更新,因而提供更快的應用程式更新。
Intel® 快速啟動技術 (Intel® Rapid Start Technology) 系統可以從休眠狀態快速恢復運作。
USB 3.0
支援整合式 USB 3.0,其設計資料傳輸速率最高每秒 5 Gb (5 Gbps),可配置最多 4 個 USB 3.0 連接埠,因而提供更強的效能。
Serial ATA (SATA) 6Gb/s 新一代高速儲存介面,最多 2 個 SATA 連接埠支援最高每秒 6 Gb 的傳輸速率,提供理想的資料存取。
eSATA 針對使用外接式 SATA 裝置而設計的 SATA 介面。提供每秒 3 Gb 資料速度的連結,排除目前外接式儲存解決方案常見的瓶頸。
PCI Express* 2.0 介面 最多配備 8 個 PCI Express 2.0 x1 連接埠 (視主機板設計而定,可配置為 x2 與 x4),提供最高 5GT/s 周邊裝置與網路的快速存取。

更多資訊: 1

封裝資訊
Intel® B75 高速晶片組 942 覆晶式球狀柵格陣列 (FCBGA)

產品與效能資訊

open

1. 若要使用 Intel® 快速儲存技術,電腦必須有啟用 Intel® RST 的晶片組、在 BIOS 中啟用 RAID 控制器,並且已安裝 Intel 快速儲存技術軟體驅動程式。請洽詢您的系統供應商以取得詳細資訊。