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筆記型電腦主流晶片組選擇指南

筆記型晶片組

類型

最大 TDP

不含鹵素

USB 連接埠

PCIe* 3.0 線道

SATA 連接埠
筆記型電腦 Intel® HM175 晶片組

主流

2.6 W 14 (最多 8 個 USB 3.0) 最高 16 最多 4 個 SATA 6 Gbps
筆記型 Intel® HM170 晶片組

主流

2.6 W 14 (最多 8 個 USB 3.0) 最高 16 最多 4 個 SATA 6 Gbps

桌上型電腦主流晶片組選擇指南

桌上型晶片組

類型

CPU 插槽

支援的處理器 PCI Express 連接埠配置

USB 連接埠

PCIe* 3.0 線道

SATA 連接埠

Intel® 快速儲存技術支援 PCIe 3.0 儲存連接埠

(最高 x4 M.2) 1

Intel® H270 晶片組 主流 LGA1151 1x16 14 (最多八個 USB 3.0) 最高 20 六個 SATA 3 Gbps (最多六個 SATA 6 Gbps) 2
Intel® H170 晶片組 主流
LGA1151 1x16 14 (最多八個 USB 3.0) 最高 20 六個 SATA 3 Gbps (最多六個 SATA 6 Gbps) 2

產品與效能資訊

1實際可用的最高線道/連接埠數量可能因平台實作設計而異