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可延展的效能調校,反應更快速:Intel® Z75 高速晶片組

Intel® Z75 高速晶片組

Intel® Z75 高速晶片組搭配第 3 代 Intel© Core™ 處理器,成為可延展且反應快的平台,提供入門級效能調校功能,可自訂修改調整電腦使用體驗。這款平台可在您需要時增加速度,若您想要,也能提供更快的開機時間與應用程式載入,發揮強大的效能,為您量身打造極佳的電腦使用體驗。

Intel® Z75 高速晶片組

晶片組圖表

功能與優勢
支援第 3 代 Intel® Core 處理器  支援使用 Intel® 渦輪加速技術 2.0 的第 3 代 Intel® Core™ 處理器、Intel® Pentium® 處理器,以及 Intel® Celeron® 處理器。Intel Z75 高速晶片組也啟用了不鎖頻第 3 代 Intel® Core™ 處理器的超頻功能。
Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology)1
加上額外的硬碟機,可透過 RAID 0、5 及 10 更快速存取數位相片、影片及資料檔案,亦可利用 RAID 1、5 及 10 更妥善保護資料,避免硬碟機故障造成損失。
支援外接式 SATA (eSATA),機箱外的傳輸也能達到 SATA 介面的全速,最高每秒 3 Gb。
Intel® 智慧回應技術 (Intel® Smart Response Technology) 採用儲存 I/O 快取,可加速應用程式啟動的反應時間,也能更快存取使用者資料。
Intel® 智慧連線技術 (Intel® Smart Connect Technology) 應用程式可以在低耗電狀態進行更新,因而提供更快的應用程式更新。
Intel® 快速啟動技術 (Intel® Rapid Start Technology) 系統可以從休眠狀態快速恢復運作。
USB 3.0 支援整合式 USB 3.0,其設計資料傳輸速率最高每秒 5 Gb (5 Gbps),可配置最多 4 個 USB 3.0 連接埠,因而提供更強的效能。
Serial ATA (SATA) 6Gb/s 新一代高速儲存介面,最多 2 個 SATA 連接埠支援最高每秒 6 Gb 的傳輸速率,提供理想的資料存取。
PCI Express* 2.0 介面 最多配備 8 個 PCI Express 2.0 x1 連接埠 (視主機板設計而定,可配置為 x2 與 x4),提供最高 5GT/s 周邊裝置與網路的快速存取。

更多資訊 1

封裝資訊
Intel® Z75 高速晶片組

942 覆晶式球狀柵格陣列 (FCBGA)

產品與效能資訊

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1. 若要使用 Intel® 快速儲存技術,電腦必須有啟用 Intel® RST 的晶片組、在 BIOS 中啟用 RAID 控制器,並且已安裝 Intel 快速儲存技術軟體驅動程式。請洽詢您的系統供應商以取得詳細資訊。