Intel® 3200 以及 Intel® 3210 晶片組最適合搭載採用 LGA775 封裝技術的 Intel® Xeon® 處理器 30001 系列產品的單處理器 (UP) 伺服器平台。晶片組包含兩個元件: 記憶體控制器中心 (MCH) 與 Intel® I/O 控制器中心 9 (ICH9)。MCH 提供與處理器、主要記憶體、PCI Express* 以及 ICH9 的通訊介面。ICH9 I/O 控制中心則負責提供各種 I/O 相關功能。
Intel® 3200 晶片組支援單一 PCI Express x8 連接埠用於 I/O。Intel® 3210 晶片組則支援兩個 PCI Express x8 連接埠或單一 PCI Express x16 連接埠用於 I/O。
| 功能與優勢 | |
|---|---|
| 支援處理器 | 在同一顆實體處理器上包含四個完整的執行核心,讓系統反應速度和運算效能更上一層樓,提供更強悍的多工作業威力。同時也支援雙核心處理器。 |
| 1333/1066/800 MHz 前端匯流排 (FSB) | 支援 Intel® Xeon® 處理器 3000 系列產品 以及採用 LGA775 插槽的處理器,而且具備優異的可擴充性,以發揮未來的處理器創新技術。 |
| 支援 Intel® 64 位元架構 | 可以執行 64 位元的程式碼以及存取更大量的記憶體,亦可執行現有的 32 位元應用程式。 |
| 支援具備錯誤檢查與修正 (ECC) 功能的雙通道 DDR2 800/667 記憶體 | 記憶體的速度比前一代產品更快,而且具備錯誤檢查與修正 (ECC) 功能,以確保資料的完整性。提供高達每秒 12.8 GB (DDR2 800 雙通道各每秒 6.4 GB) 的頻寬以及 8 GB 的記憶體定址能力,使系統的反應速度更快,並支援 64 位元運算架構。 |
| PCI Express* I/O 介面:Intel® 3200 晶片組支援 1 x8,而 Intel® 3210 晶片組則支援 2 x8 或 1 x16 | Intel 3210 晶片組支援彈性 I/O,包括 2x8 或 1x16 PCI Express;而 Intel 3200 晶片組則提供單一 PCI Express I/O x8 的連接埠,其中還提供可自行設定的 Intel® I/O 控制器中心 (ICH9R) 6x1 PCI Express 連接埠,以滿足 I/O 傳輸率較高的伺服器需求。多重介面可以免除橋接解決方案的麻煩,以及減少伺服器的作業瓶頸。 |
| 序列 ATA* (SATA) 每秒 3 Gb | 高速儲存介面能夠支援較快的傳輸率,讓資料存取效率更高。 |
| Intel® 矩陣儲存管理技術 (Intel® Matrix Storage Technology) | 只要配備第二顆硬碟機,即可透過 RAID 0、5 和 10,加快資料檔案的存取;亦可透過 RAID 1、5 和 10,更進一步保護資料免受硬碟機故障的威脅。外接 SATA (eSATA) 的支援讓外接式裝置也能享有 SATA 介面火力全開的極速優勢,高達每秒 3 Gb。 |
| 增強型 Intel SpeedStep® 技術 | 支援更細膩的平台和軟體電源管理功能,可以降低平均耗電量但仍然維持絕佳的應用程式效能,並且進一步改善了系統寧靜度。 |
| PCI-X 介面 | 支援使用 Intel® 6702PXH 64 位元 PCI 控制中心的舊有 PCI-X 伺服器介面卡。 |
| 支援 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT) | 可實現更高的處理器傳輸率以及更快的反應時間,為多工作業和多重執行緒運算環境提供更強悍的效能。 |
附加資訊: 1 2 3
技術文件
檢視更多 >-
Datasheet, Intel® 3200...
Describes signal description, address map, MCH description, DRAM controller registers, bridge...
預覽 | 下載 -
Intel® ICH9 Family...
Datasheet: Intel® I/O Controller Hub 9 (ICH9) family.
預覽 | 下載
-
Thermal Guide, Intel®...
Intel® 3200 and Intel® 3210 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Thermal and Mechanical Design Guide.
預覽 | 下載 -
Intel® ICH9 Family...
Presents product specifications, thermal metrology, ATX thermal solution guide for Intel® ICH 9 family.
預覽 | 下載
-
Spec Update 2009, Intel®...
Intel® 3200, 3210 Chipset memory controller hub (MCH), clarifications, changes, and documentation...
預覽 | 下載 -
Spec Update, Intel® I/O...
Intel® I/O Controller Hub 9 (ICH9) family device and documentation errata, specification clarifications,...
預覽 | 下載
| 封裝資訊 | |
| Intel® 3200 以及 3210 記憶體控制中心 (MCH) 晶片組 | 1300 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip Ball Grid Array,FC-BGA) |
| Intel® ICH9R I/O 控制中心 | 676 mBGA |
| Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心 | 567 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip Ball Grid Array,FC-BGA) |
1. Intel® 處理器編號並不代表效能。處理器號碼是用來區分每個處理器系列內的功能,並沒有橫跨不同處理器系列。請造訪 www.intel.com/products/processor_number/ 以取得詳細資訊。
2. Intel® 矩陣儲存管理技術 (Intel® Matrix Storage Technology) 的系統需求為:搭載 Intel® 82801IR (ICH9R) I/O 控制中心系統的主機板。系統的 BIOS 中也必須啟用 RAID 控制器,且系統必須安裝 Intel 矩陣儲存管理技術的軟體驅動程式。請洽詢您的系統供應商以取得詳細資訊。
3. 必須有啟用 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術) 的系統,請向您的電腦製造商查詢。效能表現會因使用的特定硬體與軟體而異。Intel® Core™ i5-750 不提供支援。如需更多資訊,包括哪些處理器支援 HT 技術的詳情,請參閱 www.intel.com/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm。








