Intel® 5000X 晶片組

支援兩個 Intel® Xeon® 處理器 5000 系列

適用於 DP 伺服器市場所需的效能層次，而且有彈性的價格範圍以符合各種預算。

1066 / 1333 MHz 雙獨立匯流排

相較於 800MHz 的系統，匯流排頻寬可提升高達 3X。

FB DIMM 533/667 MHz 記憶體介面

針對 533 MHz，記憶體頻寬高達每秒 17 GB；而針對 667 MHz，則高達每秒 21 GB。

每一個系統都有增加雙列直插式記憶體模組 (Dual In-Line Memory module，DIMM)，可以為記憶體運算密集的應用程式彈性擴充記憶體容量。

PCI Express* X-16 圖形介面

PCIe 圖形介面可以提供高達每秒 4.0 GB 的單向圖形顯示頻寬，給 Intel® 5000X MCH 晶片組 (總頻寬為每秒 8 GB)。透過 PCI Express x16 圖形介面增強視覺化的效果，提供比 AGP 8X 高兩倍的頻寬。

PCI Express I/O*

序列 I/O 技術提供 MCH 晶片組和 PCI Express 元件/介面卡之間的直接連接，而且每一個 PCI Express x8 介面都有高達每秒 4 GB 的頻寬。相較於 PCI-X，PCI Express 可提供更高的頻寬和較低的延遲時間，有效避免 I/O 瓶頸問題。

Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心

可選用的元件還能夠發揮新一代 PCI/PCI-X 所增強的處理效能和平台彈性。

支援兩個獨立的 64 位元、133 MHz PCI-X 區段以及兩個隨插即用 (Hot-Plug) 控制器 (每個區段一個)。

絕佳的平台可靠性、隨時待命性和服務便利性 (RAS)

例如記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction，x4 SDDC)、DIMM 備用技術以及 DIMM 清除等功能，都進一步加強了系統的可靠性。

系統管理匯流排 (SMBus) 埠可以和 Intel® 5000V MCH 晶片組通訊，以進行遠端管理作業，以及支援多種其他基本管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。

Intel® 控制中心介面 1.5 與 MCH 晶片組的連接

MCH 晶片組與 Intel® 82801ER I/O 控制器中心或 Intel® 6300ESB I/O 控制器中心的裝置之間所進行的點對點連接，頻寬可高達每秒 266 MB。