Intel® E7520 晶片組與 Intel® E7320 晶片組

Intel® E7520 與 E7320 晶片組採用 Intel® 雙處理器 (DP) 伺服器晶片組技術,有助於降低耗電量,同時提升平台可靠程度,並且支援系統管理功能。這類晶片組效能優異、穩定可靠,價值高,最適合企業級前端、中小企業或高效能運算 (HPC) 的應用。

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比較 Intel® E7520 晶片組的功能 >

比較 Intel® E7530 晶片組的功能 >

相關產品

   
處理器 Intel® Xeon® 處理器
晶片組 Intel® E7525 晶片組
伺服器主機板 Intel® 伺服器主機板 SE7520AF2、SE7520BD2、SE7520JR2 與 SE7320SP2
伺服器機殼 Intel® 伺服器機殼 SR1400 與 SR2400
RAID 控制器 Intel® RAID 控制器 SRCU42E 與 SRCZCRX
其他 乙太網路產品 / 採用 Intel XScale® 架構的 Intel® IO332 I/O 處理器

功能與優勢

   
支援兩顆 Intel® Xeon® 處理器,採用 800 MHz 系統匯流排,適合打造雙處理器的工作站與伺服器系統 適用於多個 DP 市場的最佳效能層次,而且有彈性的價格範圍,以更快的反應時間支援龐大的使用者/交易。
800 MHz 的系統匯流排功能 平台匯流排頻寬增加 (比 533 MHz 高出50%),系統效能提高。
PCI Express* 序列 I/O 技術提供 MCH 和 PCI Express* 裝置之間的直接連接,而且每一個 PCI Express* x8 介面都有高達每秒 4 GB 的頻寬;相較於 PCI-X,PCI Express 可提供更高的頻寬和較低的延遲時間,有效避免 I/O 瓶頸問題。
DDR2-400 記憶體介面 可提供高達每秒 6.4 GB 的記憶體頻寬。耗電量降低,這一點對密集的機架、HPC 與刀鋒組態格外重要。提供系統更多的 DIMM,更能為記憶體存取密集的應用程式擴充記憶體。
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心 可選用元件,發揮新一代 PCI/PCI-X 的效能,並且大幅增強平台的靈活彈性。支援兩個獨立的 64 位元 133 MHz PCI-X 區段,以及兩個熱插拔控制器 (每區段各一個)。
記憶體控制器中心 (MCH) 的 Intel® 控制中心介面 1.5 連線 MCH 與 Intel® 82801ER I/O 控制器中心或 Intel® 6300ESB I/O 控制中心之間所進行的點對點連接,頻寬為每秒 266 MB。
進階的平台 RAS 諸如記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction,x4 SDDC)、DIMM 備用技術、DIMM 清除以及記憶體鏡像等功能,都進一步加強了系統的可靠性。PCI Express* 提供 32 位元 CRC。SMBus 埠可接入 Intel® E7520 與 Intel® E7320 晶片組,執行遠端管理作業,並且支援多種協力廠商的基板管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。

補充資訊:1 2

封裝資訊

   
Intel® E7520 記憶體控制器中心 (MCH) 1077 覆晶式球柵陣列 (FC-BGA)
Intel® E7320 記憶體控制器中心 (MCH) 1077 覆晶式球柵陣列 (FC-BGA)
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 中樞 567 覆晶式球柵陣列 (FC-BGA)
Intel® 82801ER (ICH5R) 460 微型球柵陣列 (µBGA)
Intel® 6300ESB I/O 控制器中樞 689 塑封球柵陣列 (PBGA)

相關影片

產品與效能資訊

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不支援 PCI Express* 低耗電模式「L0s」。

2在 x4 DDR 記憶體裝置中,Intel® x4 單一裝置資料修正 (x4 SDDC) 功能,可以針對單一裝置範圍內的 1 個到 4 個資料位元,提供錯誤偵測及修正,也可以針對兩個裝置範圍內的最多 8 個資料位元提供錯誤偵測。