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Intel® E7520 晶片組與 Intel® E7320 晶片組

Intel® E7520 以及 E7320 晶片組

Intel® E7520 與 E7320 晶片組採用 Intel® 雙處理器 (DP) 伺服器晶片組技術,不僅降低了耗能、提高平台可靠性,更便於管理系統。這類晶片組效能出眾、穩定可靠且價值高,最適合企業級前端、中小企業 (SMB) 或高效能運算 (HPC) 應用程式。

 

 

相關產品
處理器
晶片組
  • Intel® E7525 晶片組
伺服器主機板 Intel® 伺服器主機板 SE7520AF2、SE7520BD2、SE7520JR2 與 SE7320SP2
伺服器機殼 Intel® 伺服器機殼 SR1400 與 SR2400
RAID 控制器 Intel® RAID 控制器 SRCU42E 與 SRCZCRX
其他
功能與優勢

利用 800 MHz 系統匯流排,支援雙處理器工作站與伺服器系統的兩個 Intel® Xeon® 處理器

適用於多個 DP 市場的最佳效能層次,而且有彈性的價格範圍,以更快的反應時間支援龐大的使用者/交易。

800 MHz 的系統匯流排能力

平台匯流排頻寬增加 (比 533 MHz 高出50%),系統效能提高。

PCI Express*

序列 I/O 技術提供 MCH 和 PCI Express* 裝置之間的直接連接,而且每一個 PCI Express* x8 介面都有高達每秒 4 GB 的頻寬;相較於 PCI-X,PCI Express 可提供更高的頻寬和較低的延遲時間,有效避免 I/O 瓶頸問題。

DDR2-400 記憶體介面

  • 可提供高達每秒 6.4 GB 的記憶體頻寬。
  • 耗電量降低,這一點對密集的機架、HPC 與刀鋒組態格外重要。
  • 提供系統更多的 DIMM,更能為記憶體存取密集的應用程式擴充記憶體。
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心
  • 可選用的元件還能夠發揮新一代 PCI/PCI-X 所增強的處理效能和平台彈性。
  • 支援兩個獨立的 64 位元 133 MHz
    PCI-X 區段以及兩個隨插即用控制器 (每個區段一個)。

記憶體控制器中心 (MCH) 的 Intel® 控制中心介面 1.5 連線

MCH 與 Intel® 82801ER I/O 控制器中心或 Intel® 6300ESB I/O 控制中心之間所進行的點對點連接,頻寬為每秒 266 MB。

進階的平台 RAS

  • 諸如記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction,x4 SDDC)、DIMM 備用技術、DIMM 清除以及記憶體鏡像等功能,都進一步加強了系統的可靠性。
  • PCI Express* 的 32 位元 CRC。
  • SMBus 埠可以和 Intel® E7520 與 Intel® E7320 晶片組通訊,以進行遠端管理作業,以及支援多種協力廠商的基本管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。

附加資訊: 1

封裝資訊
Intel® E7520 記憶體控制器中心 (MCH) 1077 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)
Intel® E7320 記憶體控制器中心 (MCH) 1077 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心 567 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)
Intel® 82801ER (ICH5R) 460 微型球狀矩陣 (Micro Ball Grid Array,µBGA)
Intel® 6300ESB I/O 控制器中心 689 塑膠球狀矩陣 (Plastic Ball Grid Array,PBGA)

產品與效能資訊

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1. 不支援 PCI Express* 低耗電模式「L0s」。