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Intel® E7501 晶片組

Intel® E7501 晶片組

Intel® E7501 晶片組是伺服器晶片組系列產品中,第二款支援雙處理器 (DP) 伺服器系統的晶片組,最適合 Intel® Xeon® 處理器。Intel E7501 晶片組設計有最大的系統匯流排、記憶體和 I/O 頻寬,可強化效能、擴充性與使用者生產力都得到強化,同時可順利轉換到下一代伺服器技術。

產品資訊

檔案類型/大小:  PDF 335KB

功能與優勢
支援雙處理器伺服器系統的 2 個 Intel® Xeon® 處理器 (含 512 KB L2 快取記憶體) 打造結合 Intel NetBurst® 微架構與 Intel® Xeon® 處理器 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT) 的平台,提供同級最佳的尖峰伺服器運算負荷效能。
533 MHz 的系統匯流排能力 提供 4.3 GB/s 的系統匯流排頻寬,支援更大的記憶體與 I/O 頻寬,進而締造高效能的平台。
Intel® 控制中心架構 2.0 與 MCH 的連接 MCH 與 3 個 Intel® 82870P2 控制器中心裝置之間的點對點連線,提供超過 1 GB/s 的頻寬。錯誤修正編碼 (ECC) 保護結合高資料傳輸速率,支援 I/O 區段,可靠性更高,而且存取高速網路的速度更快。
Intel® 82870P2 控制器中心 帶來新一代 PCI/PCI-X 效能,而且平台彈性大幅強化。每個 Intel 82870P2 控制器中心裝置都有兩個獨立的 64 位元、133 MHz PCI-X 區段,以及 2 個隨插即用控制器 (每個區段 1 個),每個系統最多可以有 6 個 PCI-X 匯流排。
雙通道 DDR-266 記憶體介面 144 位元頻寬 266 MHz 的雙倍資料傳輸率 (DDR) SDRAM 記憶體介面,密度高達 512 Mb,每秒最大可提供 4.3 的記憶體頻寬。
進階的平台 RASUM 記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 1、硬體記憶體移除、MCH SMBus 目標介面、控制中心介面 ECC 這類功能,外加可以透過重設維護錯誤狀態資訊的強化功能,平台穩定性更高。

附加資訊: 1

封裝資訊

Intel® E7501 晶片組記憶體控制器中心 (MCH)

檔案類型/大小:  PDF 2341KB

1005 針腳覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)

Intel® 82801CA 整合式控制器中心

檔案類型/大小:  PDF 1610KB

421 針腳球狀矩陣 (Ball Grid Array,BGA)

Intel® 82870P2 64 位元 PCI/PCI-X 控制器

檔案類型/大小:  PDF 2193KB

Intel® 82801CA I/O 控制器中心 3 (ICH3-S) 規格更新

567 針腳覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)

產品與效能資訊

open

1. 必須有啟用 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術) 的系統,請向您的電腦製造商查詢。效能表現會因使用的特定硬體與軟體而異。Intel® Core™ i5-750 不提供支援。如需詳細資訊,包括哪些處理器支援超執行緒技術的細節,請參閱 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html。