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Intel® 852GME 晶片組

Intel® 852GME 晶片組

專為筆記型電腦 Intel® Pentium® 4 處理器進行最佳化的 Intel® 852GME 晶片組,採用 533 MHz 系統匯流排以及高達 2 GB 的高速 DDR 333/266/200 記憶體。Intel® Extreme Graphics 2 技術支援搶眼、逼真的 3D 圖形,而 AGP 4X 介面提供 1 GB/s 的圖形頻寬介面,適合高品質 2D、3D 和影片串流。

Intel® 852GME 晶片組

晶片組圖表

功能與優勢
533/400 MHz 系統匯流排 支援單處理器組態的 533/400 系統匯流排。
支援高達 2GB 的 DDR 333/266/200 記憶體技術 高效能與彈性。
整合式低電壓差動訊號傳輸介面 (LVDS) 整合率提高,節省主機板空間。支援 1600x1200 UXGA+ 顯示器解析度。
適用於雙重獨立顯示器的雙獨立管道 在不同的顯示器上檢視 2 個獨立影像。
畫面影像旋轉 能夠以 90°、180° 或 270° 旋轉畫面影像。
6 個 USB 2.0 連接埠。向下相容至 USB 1.1 高速 USB 2.0 周邊裝置支援。
低耗電量設計 進階行動電源管理。
Intel® Extreme Graphics 2 技術 以清晰的影像畫面提供搶眼、逼真的 3D 圖形,平衡圖形與系統之間的記憶體使用,可發揮極佳的效能。
AGP 4X 介面 提供進階圖形支援,圖形頻寬介面超過每秒 1 GB,適合高品質的 2D、3D 及影片串流。
增強型 Intel SpeedStep® 技術 依照中央處理器 (CPU) 的需求,以即時動態的方式,在最大效能操作與電池最佳化操作之間切換電壓及時脈,延長電池續航力。
進階睡眠警示狀態 動態電源管理模式,操作電壓比深層休眠 (Deep sleep) 模式低,因而可延長電池續航力。
Ultra ATA/100 運用業界在 HDD 特色與效能方面的創新優勢。
薄型小巧的封裝技術 Intel® 852GME 晶片組採用 Intel 的覆晶球柵陣列 (FCBGA) 封裝,可以縮小封裝大小,同時改善晶片組散熱能力
封裝資訊
82852GME (MCH) 732 針腳 Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 421 針腳 Micro-BGA