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Intel® E7525 晶片組

Intel® E7525 記憶體控制器中樞 (MCH) 晶片組是新一代的 Intel® 雙處理器 (DP) 工作站與伺服器晶片組技術,提供更強大的圖形效能、降低耗電量,並且改進平台可靠程度與系統管理功能。這類新的雙處理器工作站提供出色的效能、可靠及價值,適合電腦輔助機械設計 (MCAD)、電子設計自動化,以及多種其他繪圖工作站的應用。

相關產品
處理器
晶片組
功能與優勢
支援 2 顆 Intel® Xeon® 處理器,採用 800 MHz 系統匯流排,適合雙處理器的工作站與伺服器系統 針對雙處理器工作站市場最佳化的效能,並且提供多種不同價位的選擇。
800 MHz 的系統匯流排功能 增加匯流排頻寬 (比 533 MHz 大了 50%) 並且增加系統頻寬。
雙通道 DDR2-400
  • 可提供高達每秒 6.4 GB 的記憶體頻寬。
  • 對於高密度機架、高效能運算 (HPC) 及刀鋒伺服器的配置,減少耗電量尤其重要。
  • 每一系統支援更多 DIMM 數,對於需要大量記憶體的應用,可提供增強的記憶體延展能力。
PCI Express*1 4 個 x16 圖形介面 新一代圖形介面,提供單向每秒 4.0 GB 的圖形頻寬,直接進入 Intel® E7525 MCH 晶片組 (總頻寬每秒 8 GB),這是 AGP 8X 兩倍的頻寬。
PCI Express* I/O 序列 I/O 技術提供 MCH 晶片組與 PCI Express* 元件或介面卡之間的直通連接,各個 PCI Express x8 介面的頻寬最高每秒 4 GB。相較於 PCI-X,PCI Express 可提高頻寬、降低延遲,並且減少 I/O 瓶頸。

Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 中樞

  • 可選用元件,發揮新一代 PCI/PCI-X 的效能,並且大幅增強平台的靈活彈性。
  • 支援 2 個獨立 64 位元 133 MHz PCI-X 區段,以及兩個熱插拔控制器 (每區段各一個)。
進階的平台 RAS
  • 具有記憶體錯誤修正碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正 (x4 SDDC)2、DIMM 備援、DIMM 滌淨及記憶體鏡射等功能,可以改善系統運作可靠程度。
  • PCI Express* 提供 32 位元 CRC。
  • SMBus 埠可接入 Intel® E7520 與 Intel® E7320 晶片組,執行遠端管理作業,並且支援多種協力廠商的基板管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。
Intel® 中樞介面 1.5 連接到 MCH 晶片組 在 MCH 晶片組與 Intel® 82801ER I/O 控制器中樞或 Intel® 6300ESB I/O 控制器中樞裝置之間具有點對點連接,提供每秒 266 MB 的頻寬。
封裝資訊
Intel® E7525 記憶體控制中樞 (MCH) 晶片組 1077 覆晶式球柵陣列 (FC-BGA)

Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 中樞

567 覆晶式球柵陣列 (FC-BGA)

Intel® 82801ER (ICH5R)

460 微型球柵陣列 (µBGA)
Intel® 6300ESB I/O 控制器中樞 689 塑封球柵陣列 (PBGA)