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採用 Intel® 處理器的通訊平台: 圖表

此方塊圖說明圖中所示 Intel® 平台的功能、能力與連線能力。以 Intel® 微架構 (原名 Ivy Bridge) 為基礎並採用 22 奈米製程技術,這些處理器專為雙核心或四核心單插槽系統設計,散熱設計功率 (TDP) 範圍為 15 至 40 瓦。搭配 Intel® 通訊晶片組 89xx 系列時,此平台能將 Intel® 架構的可擴充性延伸至小型通訊應用與智慧型系統,無須犧牲工作負載加速、多核心運算及虛擬化等各項業界標準功能。

搭配 Intel® 通訊晶片組 89xx 系列的 Intel® Xeon®、Intel® Core™ 與 Intel® Pentium® 處理器,原名 Crystal Forest/Gladden Refresh (Ivy Bridge Gladden + Cave Creek) >


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