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Intel® 韌體支援套件

此為易於整合且可擴充的韌體解決方案，適合開發人員建立下一代 Intel® 智慧型系統

概覽

Intel® 韌體支援套件 (Intel® FSP) 提供初始化 Intel® 矽晶的重要程式設計資訊，可以輕鬆地整合進開發人員選擇的開機載入程式。該套件不但容易採用、可依設計進行擴充、減少產品上市準備時間，且建置費用經濟實惠。

Intel® FSP 元件

  • 中央處理器、記憶體控制器以及作為二進位套件的 Intel® 晶片組初始化功能：提供矽晶初始化元件，保存現有功能與架構，並整合至現有的開機載入程式
  • 整合指南：說明可與 Intel FSP 進行通訊的 API，並將 API 整合於開機載入程式解決方案

優勢

  • 零成本零授權費：Intel FSP 能協助降低物料清單 (BOM) 成本
  • 可重覆使用：Intel FSP 可作為外掛元件使用，輕鬆支援新一代產品
  • 更高彈性：協助滿足 Intel® 智慧型系統的各種開機載入程式需求
  • 縮短開機時間：實現快速開機
  • 更廣泛的發展藍圖：全面支援 Intel 智慧型系統產品發展藍圖
  • 更多解決方案：可與即時作業系統 (RTOS) 主機板支援套件、Hypervisor 解決方案和開放原始碼韌體解決方案相整合
  • 價值鏈支援：擁有可整合於加值開機解決方案的價值鏈體系
Intel® 韌體支援套件

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