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第 3 代 Intel® Core™ i5 與 i7 處理器: 方塊圖

此方塊圖描述圖中所示 Intel® 處理器平台的功能、能力與連線能力。第 3 代 Intel® Core™ 處理器是以領先業界的 22 奈米製程技術搭配 3D 立體閘極電晶體而製造,提供較前一代更佳的同級最佳運算、整合式媒體與圖形效能,並支援下一代 I/O 技術、更高解析度的獨立顯示器、以及改良的安全性和管理能力。

搭配 Intel® B75/Q77 高速晶片組的第 3 代 Intel® Core™ 與 Intel® Pentium® 處理器,原名為 Maho Bay (Ivy Bridge + Panther Point) >

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