前幾代的嵌入式 Intel® 處理器,Intel 可能不支援。請參閱完整的嵌入式處理器和晶片組發展藍圖,瞭解 Intel 7 年長期生命週期支援的產品
| 晶片組 | 類別 | 記憶體控制器中樞 (MCH) | I/O 控制器中樞 (ICH) | 平台控制器中樞 (PCH) | 散熱設計功耗 | 嵌入式 | Intel® 超執行緒技術 | 已推出 |
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| Intel® 440BX AGPset | 舊式晶片組 | 82443BX AGP 主機橋接控制器 | 82371AB PCI-ISA 橋接器 | 不適用 | ||||
| Intel® 440MX 晶片組 | 舊式晶片組 | 將 440BX AGPset 核心架構與 PIIX4 南橋結合至單一晶片 | 不適用 | 不適用 | 65 W | x | 2006 年第 3 季 | |
| Intel® 810 晶片組 | 舊式晶片組 | Intel® 82810 GMCH | Intel® 82801 整合式控制器中樞 (ICH) | 不適用 | 35 W | x | 2006 年第 3 季 | |
| Intel® 810E2 晶片組 | 舊式晶片組 | Intel® 810E2 圖形與 AGP 記憶體控制器中樞 (GMCH) | Intel® I/O 控制器中樞 2 (Intel® ICH2 - 82801BA) | 不適用 | ||||
| Intel® 815 晶片組 | 舊式晶片組 | Intel® 82815 圖形與 AGP 記憶體控制器中樞 (GMCH) | Intel® I/O 控制器中樞 (Intel® ICH - 82801AA) | 不適用 | 61 W | x | 2002 年第 1 季 | |
| Intel® 815E 晶片組 | 舊式晶片組 | Intel® 82815 圖形與 AGP 記憶體控制器中樞 (GMCH) | Intel® I/O 控制器中樞 2 (Intel® ICH2 - 82801BA) | 不適用 | 52.8 W | x | 2002 年第 1 季 | |
| Intel® 840 晶片組 | 舊式晶片組 | Intel® 82840 記憶體控制器中樞 (MCH) | Intel® 82801 整合式控制器中樞 (ICH) | 不適用 |
The largest electronic vote in the world is in Brazil. A better future driven by intelligent connected technology from Intel.
Recover and diagnose failure remotely, preventing costly downtime. (v.001, Dec. 2010)
Automatically change the boot up disk order to reboot in the event of failure. (v.001, Dec. 2010)
Describes aspect of Intel® vPro™ technology that enables remote management of embedded clients.
Sandeep Gupta of Arizona State University discusses the need for body area sensor network.
Overview of the Intel® Atom™ processor, including embedded applications and product features.
HS Jamadagni explains the embedded research programs at the school, including system and circuit design.
Use four controllers in different ways to meet the needs of the system. (v.001, Dec. 2010)
Intel® Embedded Education Summit 2010: Discusses challenges of university-level embedded education.
Tech leaders discuss the power of connecting billions of devices to extract greater big data insights.
Describes advantages for embedded performance, security, and reliability. (v.1, Jan. 2011)
BIOS Specification Update: Platform Controller Hub errata, clarifications, changes. (v.001.3, Sept. 2012)
Spec, Vol. 1: Power, thermal, interface, signal, and electrical specs. (v.2.1, Feb. 2011)
App Note: Clarifies various aspects of programming serial flash.
Thermal and Mechanical Guide: Specifications for processor and socket. (v.2.3, Dec. 2010)
無論是 HD 或 3D,多工或多媒體,第 3 代 Intel® Core™ i7 處理器都能提供頂尖的最適速度與反應。
Intel® Core™ i5 處理器具有智慧效能,可以根據您的需求,適時提高運算速度。
Intel® Core™ processor with Intel® Wireless Display technology enables PC to TV streaming.
適合商用的 Intel® Core™ i5 處理器具有 4 路多工能力。

