搭配 Intel® 8 系列晶片組的第 4 代 Intel® Core™ 處理器: 方塊圖

此方塊圖說明圖中所示 Intel® 平台的功能、能力與連線能力。超低耗電第 4 代 Intel® Core™ 處理器採用以 22 奈米製程技術為基礎的 64 位元多核心處理器。專為小尺寸規格應用設計,這項多晶片封裝 (MCP) 將低耗電的 CPU 與平台控制器中樞 (PCH) 整合至通用的封裝底座。這些雙核心處理器在 CPU 和媒體效能以及低耗電之間取得優異的平衡點,並強化安全性與增加 I/O 彈性。此類產品非常適合各種受限於耗電量與尺寸規格的智慧型系統,包括零售交易終端機、數位招牌、工業自動化及醫療設備。

進一步瞭解以筆記型 U 處理器系列為基礎的 Intel® Core™ 處理器 >


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