Intel® Xeon Phi™ 協同處理器是 PCI Express* 規格的擴充卡,可搭配 Intel® Xeon® 處理器協同運作,對於高度平行的程式碼,能夠大幅提升效能,每顆協同處理器可達到 1.2 雙精度 TeraFLOPS (每秒 1.2 兆次浮點運算)1。使用 Intel 的 22 奈米製程技術,結合 3D 三閘極電晶體,各個協同處理器配備比 Intel® Xeon® 處理器更多的核心、更多的執行緒,以及更寬廣的向量執行單元。雖然各個核心的速度較低,但平行處理的程度很高,對於高度平行的工作負載,可帶來很高的彙總效能2 3 4

產品

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功能與優勢

雖然大多數的應用程式在 Intel® Xeon® 處理器上將能繼續發揮最大效能,但某些高度平行處理的應用程式將因使用 Intel® Xeon® Phi™ 協同處理器而大幅受益。若要充分發揮 Intel® Xeon Phi™ 協同處理器的優勢,應用程式必須延展到超過 100 個軟體執行緒,並且大規模使用向量,或是有效率地使用更多近端記憶體頻寬,超過在一顆 Intel® Xeon® 處理器上可用的程度。需要高度平行處理應用程式的市場區塊,範例包括動畫、能源、金融、生命科學、製造、醫療、公共部門、氣象及其他產業。

進一步瞭解 Intel® 眾多整合核心架構 (Intel® MIC 架構) 開發

由於很多語言、工具及應用程式皆相容於 Intel® Xeon® 處理器與 Intel® Xeon Phi™ 協同處理器,現在,您可以思考「重複使用」程式碼,而不是「重新編寫」。單一程式設計模型,用在貴公司所有的程式碼。Intel® Xeon Phi™ 協同處理器給開發者一個硬體設計點,針對極端平行處理最佳化,不必重新設計或重新編寫程式碼。不需要重新思考整個問題,或是學習一門新的程式設計模型,只要將現有的程式碼再編譯與最佳化,使用熟悉的工具、程式庫及執行時期。在 Intel® Xeon® 處理器與 Intel® Xeon Phi™ 協同處理器之間,只要維護一套原始程式碼,開發者針對平行處理做一次最佳化,就能在處理器與協同處理器上都有最大效能。和繪圖處理器 (GPU) 不同的是,協同處理器可完全 IP 定址、執行已卸載的程式碼,以及支援訊息傳遞介面 (MPI) 等標準。

選對工具,得心應手。只要使用 Intel® Xeon® 處理器,即可掌握含有平行與序列元件的高效能運算 (HPC) 工作負載所需的強大威力。Intel® Xeon Phi™ 協同處理器已最佳化,是高度平行工作負載的理想選擇,具備可程式化優勢,例如單一原始程式碼、交集 ISA 及共用環境。

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產品與效能資訊

1

這是根據計算理論峰值雙精度效能,以單顆協同處理器來看。16 DP FLOPS/時脈/核心 * 61 核心 * 1.238 GHz = 1.208 TeraFLOPS,亦即每秒 1.208 兆次浮點運算。

2

Intel® 技術的功能與優勢取決於系統配置,而且可能需要支援的硬體、軟體或服務啟動。效能會因系統配置而有所不同。任何電腦系統都不可能保證絕對安全。請向您的系統製造商或零售商查詢,或是若要進一步瞭解,請前往 http://www.intel.com.tw

3

效能測試中使用的軟體與工作負載,可能只有針對 Intel® 微處理器的執行效能最佳化。效能測試 (例如 SYSmark 與 MobileMark) 使用特定的電腦系統、元件、軟體、作業及功能進行評量。這些因素若有任何變更,可能會導致不同的結果。考慮購買時,為了協助您充分評估,您應該參考其他資訊及效能測試,包括該產品結合其他產品使用時的效能表現。如需詳細資訊,請參閱 www.intel.com/benchmarks.

4

所述之成本降低情境,用意是要提供範例,指出搭載特定 Intel® 處理器的產品,在特定情況與配置,可能會如何影響未來各項成本以及提供成本節省。實際情況可能有所差異。對於各項成本,或是成本降低幅度,Intel 不提供任何保證。