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有關多核心 Intel® 處理器常見問答集


最近查看日期: 30-Aug-2016
文章 ID: 000006627

為什麼的 Windows * 工作管理員 」 中 CPU 圖形不相同?
不一致的 CPU 圖形不是為多核心處理器不正常的。每個方塊代表的一個處理器核心。雙核心處理器會有兩個圖形,四核心處理器有四個圖形。圖形均不相同,因為只有極少數應用程式能將其處理負載完全甚至在所有核心。更多進階的程式,例如遊戲,是專為利用多核心而撰寫處理負載更平均分散核心。

如何在我的多核心處理器上關閉某個核心?
Intel® 桌上型主機板具有 BIOS 選項可顯示次要核心。為 Intel 桌上型主機板,其 BIOS 選項通常稱為 「 Core Multiplexing Technology 」。如果您使用協力廠商的主機板,請洽詢您的系統供應商,以瞭解您的系統是否具有類似的設定。

如何分辨我的多核心處理器是否已運作的所有核心?
開啟 Windows 工作管理員 」 並查看 「 效能 」 標籤上,每個核心的圖形。如果看不到每個核心的圖形,請檢查下列項目︰

  • 請務必工作管理員 」 設定為顯示多重圖形︰
    • 開啟 「 工作管理員
    • 按一下 「 檢視 」 / 「 CPU 歷程記錄一個的 / 每個 CPU 的圖表
  • 請確定您的系統和處理器中有適當的 BIOS 選項。
  • 檢查 BIOS 設定,請確定所有核心都已都啟用。
  • 請確定您有適用於您作業系統的最新的更新。
  • 執行 Intel® 處理器標識實用程式以確保您的系統可識別正版的 Intel® 處理器。

    有關 「 Intel® 處理器標識實用程式 詳細資訊,請參閱。

我可以設定程式使用的特定核心運作,我的多核心處理器?
Yes (是)。您可以使用 「 設定相關性 」 選項在 「 Windows 工作管理員 」 中,以選取搭配程式運作的核心 (或僅一個核心)。以滑鼠右鍵按一下 「 處理程序 」 標籤中工作管理員 」 來尋找 「 設定相關性 」 選項的處理程序。

請注意您可以使用第三方應用程式以自動設定處理器相關性。
 

最大系統溫度設計功率 (TDP) 是什麼?
最大系統 TDP 」 是適用於處理器、 MCH 和 ICH 之分組您所選擇的最大 TDP 值,或是搜尋功能找到。Mch 與 Ich 可能會有不同的 TDP 值的作用中的記憶體通道數量、 前端匯流排速度和其他因素。請查閱零件各自的溫度設計指南。安全的估計是選擇最高可能的 TDP 值。

Max TDP 和 Stepping TDP 之間有什麼差別?
對於處理器,TDP 會因處理器的步進。Max TDP 是所有步進的最大 TDP 值。步進 TDP 是處理器的特定步進 TDP 值。

Intel® 穩定影像作業平台方案是什麼?
Intel® 穩定影像平台方案可在產品發行後 1 年內提供標準化的硬體平台和影像穩定性。

「 無鹵素 」 代表什麼意思?
「 無鹵素 」 表示下列各項︰ 在此定義不包含溴及/或氯的原料,可能會使用加工過程中,但未殘留在最終產品中。鹵素限制 fluorine (F)、 iodine (I),以及 (At) 的 astatine 受到限制此標準。「 BFR/CFR 和無 pvc 」 定義︰ 一篇必須符合下列需求,將其定義為 「 BFR/CFR 和無 pvc 」 的所有︰

  1. 所有的 PCB 層壓板必須滿足溴 (Br) 和氯 (Cl) 對於低鹵素如 inter-processor communication,IPC-4101B 中所定義的需求。

  2. 除了 PCB 層壓板以外的元件,所有均質材料必須包含 < 900 ppm (0.09%) [如果溴 (br) 來源路徑是從 Bfr] 的溴和 < 900 ppm (0.09%) 的 Cl [如果 Cl 來源路徑是從 CFRs、 PVC。只要其來源不是 BFRs、 CFRs 和 PVC,PCB 層壓板以外元件的同質材料中允許較高濃度的溴 (br) 和氯。

  3. 任何具有足夠靈敏度和選擇性的分析方法可以同質材料中,以執行含溴與氯的元素分析。然而,存在或缺乏 Bfr、 CFRs 或 PVC 必須被經過可接受的分析技術,讓高濃度特定溴化物或氯化物加以檢驗,或是透過符合客戶和供應商之間同意的適當材料。

我可以在哪裡找到處理器的相關資訊?
搜尋處理器產品資料庫。如果您找不到要透過搜尋或瀏覽尋找適用於 Intel® 處理器,請將您的意見傳送ARK_Support@intel.com

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