移動Intel®處理器包類型

文件

產品資訊與文件

000006761

2018 年 05 月 11 日

微型 fcpga
微型 fcpga (翻轉晶片塑膠網格陣列) 封裝由一個模壓放置在有機基板上組成。環氧材料環繞著模具, 形成光滑、相對清晰的圓角。該封裝使用478針, 長2.03 毫米, 直徑0.32 毫米。雖然有幾種可供選擇的微型 fcpga 插槽設計, 但所有這些設計都允許零插入力去除和插入處理器。與微 pga 不同的是, 微 fcpga 沒有插接器, 它包括底部的電容器。

照片示例
(正面)(背面)


微型 fcbga
用於表面貼裝板的微 fcbga (翻轉晶片球網格陣列) 封裝由一個模壓放在有機基板上。環氧材料環繞著模具, 形成光滑、相對清晰的圓角。包裝不使用引腳, 而是使用小球作為接點。使用球代替別針的好處是沒有彎曲的線索。包裝使用479球, 直徑為0.78 毫米。與微 pga 不同的是, 微型 fcpga 包括頂部的電容器。

照片示例
(正面)(背面)


微 bga2 封裝
bga2 封裝由一個模子面朝下放置在有機基板上組成。環氧材料環繞著模具, 形成光滑、相對清晰的圓角。包裝不使用引腳, 而是使用小球作為接點。使用球代替別針的好處是沒有彎曲的線索。奔騰®iii 處理器使用 bga2 封裝, 其中包括495球。

照片示例
(正面)(背面)


微 pga2 封裝
微 pga2 由安裝在帶有小針腳的插接器上的 bga 封裝組成。針腳長1.25 毫米, 直徑0.30 毫米。雖然有幾種微型 pga2 插座設計可用, 但所有這些設計都允許移動奔騰 iii 處理器的零插入力去除和插入。

照片示例
(正面)(背面)


mc-2 封裝
移動模組墨水匣 2 (mmc-2) 封裝在一個小電路上具有移動奔騰®iii 處理器和主機橋系統控制器 (由處理器匯流排控制器、記憶體控制器和 pci 匯流排控制器組成)。它通過400針連接器連接到系統。在 mmc-2 封裝上, 熱轉印板 (ttp) 提供處理器和主機橋系統控制器的散熱。

照片示例
(正面)(背面)