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適用於隨身型易網機的電腦搭載 Intel® 凌動處理器的散熱管理建議


最近查看日期: 15-Feb-2017
文章 ID: 000007286

這份文件對象為專業系統整合經銷商。它提供的資訊與建議的溫度管理使用 Intel® 處理器的系統。

此處假設讀者已的一般知識及個人電腦操作、 整合與溫度管理使用體驗。整合業者若按照本文的建議操作,就可為客戶提供更可靠的電腦,也能減少客戶回來處理問題的情形。

什麼是溫度管理?
使用行動式 Intel 處理器的筆記型電腦需要配備溫度管理。「 溫度管理 」 牽涉到兩個主要因素︰ 正確安裝中的冷卻解決方案,到處理器,以及將熱氣排出系統的冷卻解決方案的一部分的有效通風。溫度管理的最終目標是讓處理器保持在等於或低於其最高操作溫度 (機殼)。

什麼是主動冷卻?
適用於較高功率的處理器而言,幾乎所有的筆記型電腦都採用了某種形式的主動冷卻解決方案。這可能會完成兩種方式。第一種方式是讓散熱片直接接附於處理器。第二種方式是使用 「 遠端熱傳導 」 (RHE)。遠距熱傳導,可提供更具彈性的散熱設計,因為實際的散熱片和風扇可以放在處理器方面。

一般筆記型電腦的冷卻解決方案會比桌上型系統複雜得多。有限的空間,以及不同的筆記型電腦設計、 配置和處理器的位置,筆記型電腦的冷卻解決方案差異非常大不同廠商。在所有的筆記型電腦,但是,處理器可能會使用一或兩個兩種冷卻方法︰ 被動和主動。

雖然 RHE 的設計非常有效率,有些筆記型電腦設計者可能會使用 RHE 設計搭配某種被動式的元件,以提高解決方案的冷卻效率。通常,若要新增某種被動式的元件,大型金屬片附加 RHE 的設計,可讓額外的熱可以利用被動方式發散,通常會從鍵盤的一部分。

什麼是導熱管?
熱會轉移從處理器到的金屬塊上,上面一條導熱管。導熱管通常是條空心銅管,其中含有液體和毛細材料。經由蒸發及凝結的過程中,均會透過非常有效率的導熱管到某個熱傳導 (散熱片) 的中。氣流然後熱氣排向外面的空氣。

感熱介面材料 (TIM) 是什麼?
局部適當的處理器安裝高效率的冷卻解決方案。在所有的筆記型電腦設計中,處理器安裝之後,就必須連接到筆記型電腦的冷卻解決方案。一般而言,感熱介面材料 (TIM) 來提供處理器與連接金屬塊之間有效率的熱傳導。感熱介面材料類型可能會有所差異,各家筆記型電腦製造廠商。正確安裝這個溫度介面材料,是散熱解決方案成功不可或缺的關鍵。

未正確安裝感熱介面材料,可能會導致處理器過熱。請遵照製造廠商的指示說明,仔細確保溫度介面材料與處理器露出的晶粒部分,以及筆記型電腦的溫度解決方案連接金屬塊 100%接觸。此外,絕對不觸控式的感熱介面材料,因為任何外來的物質 (例如皮膚油脂或是其他化學物質) 可降低處理器與連接金屬塊之間的散熱機制接觸的效果。

請注意移除處理器的感熱介面材料時,熱介面材料最有可能必須更換。由於製造商的熱介面材料具有不同的厚度和不同的散熱屬性,您必須聯絡筆記型電腦廠商、 製造商或購買處以進行更換。
 

我是否必須更換感熱介面材料,如果更換筆記型處理器?
如果您要移除的行動式處理器的散熱解決方案,您應該更換熱介面材料 (TIM)。

哪裡可取得溫度介面材料 (TIM)?
由於每部筆記型電腦都具有不同的大小限制和溫度需求,必須由筆記型電腦廠商或供應商提供的散熱解決方案。因此,不同於盒裝桌上型產品,散熱解決方案不提供。

散熱板是什麼?
板 (TTP) 可提供散熱效果適用於 Intel® 443 BX 主機橋接和處理器晶片。它是由銅合金。下方放置金屬板,還有導熱膏可讓板更佳的熱傳導性。

什麼是溫度感測器?
行動 Intel® 處理器結合了內置二極體,用來監測核心溫度 (接合溫度)。位於主機板上或獨立套件、 溫度感應器可以監控行動式處理器的芯片溫度,溫度管理或測試設備的目的。

什麼是溫度測試?
您的筆記型電腦將會支援整合經銷商在建置行動 Intel® 應該洽詢處理器的筆記型電腦製造廠商洽詢,以判斷最高處理器功率。雖然大多數筆記型電腦支援節流-減慢它超過其最高操作溫度的方法-它可能會造成效能減低,並應不只靠來管理處理器的溫度解決方案。

溫度測試可能就不需要,如果處理器安裝正確,而且系統的設計可以容納處理器的功率。然而,您筆記型電腦製造廠商可能會提供某種軟體公用程式,協助您監測處理器的溫度。Mobile Intel® 處理器有內建溫度感測二極體,,,大部分的筆記型電腦有內建電路可將二極體的讀數轉換成實際溫度,因此可以監測處理器的溫度。請您筆記型電腦製造廠商洽詢可取得溫度監測公用程式。

因為任何附加的熱電偶散熱解決方案的效能,可能是不切實際的使用熱耦合來測量處理器溫度。

如需詳細資訊,關於溫度規格、 處理器電源規格,或在增強型 Intel SpeedStep® 技術 (EIST) ,請參閱處理器的資料表中所提供的說明︰

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