現場主管工程師
Intel 的全球工廠分佈網，實現了產品領導地位、改善經濟效益及供應彈性，處於摩爾定律的領先地位。
我們的製造網打造出改變世界的技術，為全體世人創造更美好的生活
我們的製造範圍和擴充性，讓我們為客戶提供廣泛的具領先優勢之產品。整合式製造是我們成功的基礎，實現產品最佳化、改善經濟效益以及供應彈性。隨著半導體製造變得更加複雜，Intel 是全球碩果僅存的少數廠商之一，也是美國唯一的半導體製造商，既可執行尖端設計，又能進行內部製造。
繼承創新精神
一切都從創新製程和封裝技術開始。數十年來，Intel 工程師們以像是高介電常數金屬閘極（High-K Metal Gate）、應變矽、以及 3D 鰭式場效電晶體等發明，不斷突破摩爾定律的界限。如今，我們每年投注數十億美元，持續推動研發，但這還不僅是晶片的創新。Intel 的最新先進封裝創新，例如 Foveros 和 EMIB，讓我們得以在一個極小的封裝中互連多個晶片。
全球工廠分佈網
一旦我們的晶片設計師為新式電腦晶片創作出高複雜度的藍圖，這些晶片藍圖就會傳送到我們為數眾多的半導體製造廠、或晶圓廠之一，以進行大量製造。我們持續投注經費，擴充我們的全球工廠分佈網，以滿足 Intel 產品永續的長期需求，同時，我們也為晶圓代工客戶參與 Intel 晶圓代工服務，敞開晶圓廠的大門 。
回應能力佳且具有彈性的供應鏈
Intel 的全球製造運作規模龐大，需要延伸各大洲的全球供應鏈。一旦 Intel 晶片出廠，就會運送到組裝和測試工廠，經過保護式封裝、測試，然後送到我們的全球配送中心之一。Intel 每年幾乎都要運送 20 億個產品給大約 2000 名客戶。我們龐大的供應鏈包括分布在 200 個國家的將近 16,000 家供應商。
對我們的社群之承諾
我們的全球製造投資，對於我們營運所在之處的經濟和社群，都會產生重大影響。建設一座設備齊全的全新晶圓廠，大約要花費 100 億美元，能創造大約 10,000 個工作，其中三分之一的工作屬高科技性質。我們也致力於制定計畫，關注水資源保存、垃圾減量、碳排放、以及更多永續發展的行動。
我們的全球足跡
我們有 9 個製造廠：5 座晶圓製造廠、4 家組裝／測試廠。我們的製造廠主要用於矽晶圓製造、組裝、以及測試我們的產品。我們全球製造分佈網的運作整合如同一個工廠，可提供最具彈性的供應能力。我們的全新製程技術，都能從中心開發晶圓廠，完全一樣地轉移給每家製造廠。技術轉移之後，工廠及開發晶圓廠之間即可進行合作，繼續推動作業改善。這可實現作業迅速提升、快速學習、以及更優質的控制。
製造電腦晶片需要人類曾經設計過的最複雜製造程序之一。50 多年以來，Intel 工程師和科學家們持續遭遇必須把數十億個極微小的電晶體擠壓到越來越小的電腦晶片上的物理學挑戰，而都能逐一克服。要實現這樣的承諾，必需要有大量的全球團隊、世界級的工廠基礎架構，以及強大的供應鏈生態系統。
我們的承諾
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