協助維持產業領導力並推動創新

  • 世界各地的 Intel 廠區全年無休地運作,工廠經過精密調整,能發揮最高效率與品質,製造快速、智慧且更加節能的電腦晶片。
  • Intel 在全球擁有 6 個晶圓廠和 4 個組裝測試製造地點,這些製造廠在全球性虛擬網路上擁有極為優異的彈性。
  • 我們製造流程的進步符合摩爾定律,提供更多的功能與效能、改善能源效率,並且降低每一代電晶體的成本。

製造矽晶片

從純淨的矽晶到驅動日常生活的技術,您可以探索矽晶片的製造流程,這是有史以來製程最為複雜的裝置。

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晶圓廠

製作電腦晶片的流程稱為製程。製造晶片的工廠稱為晶圓製造廠或晶圓廠。Intel 晶圓廠是全世界技術最先進的製造廠之一。Intel 剛開始製造晶片時,公司使用直徑 2 英吋的晶圓。現在,該公司使用 12 英吋或 300 公釐 (mm) 的晶圓;晶圓越大的製程便越困難,但能降低每片晶片的成本。Intel 使用光刻「印刷」程序,逐層打造晶片。整個晶圓上會累積許多層,然後分割為小型區塊,以打造電晶體並進行互連。相互結合後,會成為晶片電路的作用(「開啟/關閉」)部分,加上電晶體之間的立體結構互連。這個程序會在每個晶圓上進行多次,將數百或數千個晶片以類似柵欄的樣式放置在晶圓上,然後同時進行處理。

在晶圓上建立多層之後,Intel 會進行晶圓分類,使用測試儀完成一系列的測試,確保晶片電路符合設計的運作規格。

組裝/測試

Intel 將完成的晶圓送交 Intel 的組裝/測試廠。晶圓以鑽石鋸加以切割,將晶圓分切為獨立晶片。每個功能正常的晶粒都會組裝在保護晶粒的封裝中。接著針對封裝/晶粒的組合進行功能性測試。安裝於電腦主機板上或行動電話和平板電腦等其他裝置時,這些封裝便可提供重要的電源和電氣連接。

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