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  • 品牌名稱: Core i9
  • 文件編號: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • 特殊運算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. 採用整合式 ADC/DAC 技術的 FPGA

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利用整合式 ADC/DAC 技術,增強 RF 訊號處理的效能、可擴充性與彈性

獲得寬廣的瞬間頻寬與直接 RF 功能,並且提升效能、降低功率,以及去除笨重的類比元件。

RF 訊號處理的彈性與可擴充性

傳統的類比與 RF 訊號處理需要獨立類比元件,才能將類比訊號轉換為基頻。高耗能的介面與天線共用,對高效擴充構成了挑戰。此外,為了推動全面數位轉型,越來越需要極致的彈性、更獨立的 RF 波束,以及更精細的 RF 波束寬度。採用整合式資料轉換器技術的 Intel® FPGA 提供高度彈性、DSP 功能,以及涵蓋多重因素的可擴充性,包括天線數量、頻段與頻寬等,為類比/RF 系統設計師提供更高的效能、更低的耗電量、更小的實體佔用空間,以及跨 RF 頻譜的通用前端。

Intel® FPGA Direct RF 系列

採樣速率最高 64 Gsps - 採用小晶片技術的最佳化方式提供通用前端,運算方式靈活彈性,兼具連線能力和頻率敏捷度,適合軍事、雷達、高階測試和無線解決方案。

Intel Agilex® 9 FPGA Direct RF 系列 ›

Intel® Stratix® 10 AX FPGA ›

閱讀白皮書 ›

瞭解採用整合式 ADC/DAC 的 Intel FPGA 如何打造解決方案

透過 EMIB(嵌入式多晶粒互連橋接技術)小晶片互連技術與開放標準 AIB(Intel 的進階介面匯流排)進行異質整合,無論是何種程序節點、晶圓廠或 IP 供應商,都能在單一封裝將高效能類比轉換器小晶片與 Intel® FPGA 可程式化邏輯網狀架構整合。這些技術可讓任何數目的進階 ADC/DAC 技術,結合完美相配的 FPGA 網狀架構和處理小晶片,打造類比、直接數位化與運算功能各異的解決方案,相較於其他解決方案,更能針對應用最佳化。

軍事與政府

資料轉換器的採樣率高,能讓雷達和軍事系統享有各種應用需要的高瞬間頻寬,這類應用包括接收和干擾、偵察與 RF 波束成型。

閱讀解決方案簡介

測試與測量

這項技術提供 Direct RF 功能,透過縮減類比系統元件讓體積更加小巧、降低延遲,以及降低功耗,因此可透過降低 SWaP 和提高效能,以提供高階測試設備的主要優勢。

無線通訊

藉由 FPGA 的整合式 ADC/DAC 技術,以及小晶片整合策略提供未來產品類型和不同資料轉換器的可能性,這項技術已準備好為無線生態系統增添新功能。

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客戶與夥伴引述

Lockheed martin 副總裁 Deon Viergutz,頻譜匯流

「這項技術讓我們得以在小型空中平台,整合最新一代的電子戰系統,以及先前因為空中載具尺寸限制而無法實現的空投效應。因此,我們打造了 Ultra Small Affordable Electronic Warfare(USAEW)感應器,不僅提供 21 世紀軍事人員的先進功能,更大幅降低了系統的尺寸、重量、功率和成本。」

Bae systems 總監 James Li,電子系統微電子學

「我們很開心與 Intel 合作開發這項新技術,為尺寸、重量和功率受限的電子系統打造高度整合的微系統。我們將商業類比 FPGA 與防禦強化的特定應用整合式電路,整合為單一高度整合式解決方案,不僅效能提高兩倍,更為國防部門客戶實現了全新的任務功能。」

The MITRE Corporation 戰略合作伙伴副理 Dr. Karen H. Viani,技術轉移

「Intel 的類比 FPGA 技術,為急需的新型寬頻數位相控陣列解決方案奠定了基礎。MITRE Corporation 很高興能夠展示採用我們 Frequency-scaled Ultra-wide Spectrum Element(FUSE)技術的 Intel 類比 FPGA,透過提供新的功能,減少尺寸/重量/功率/延遲,實現更高的多功能任務效能。」

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常見問題集 (FAQ)

常見問題集

整合式資料轉換器技術利用 Intel EMIB 技術,將類比資料轉換器(ADC/DAC)的功能與理想相符的 FPGA 結構結合,提供具有 RF 類比功能的可程式化解決方案。這項整合消除了 JESD204 介面,有助於降低系統功耗、減少類比元件,進而縮小系統佔用空間,降低複雜性。

Direct RF 取樣能夠直接在 RF 將類比資料數位化,並將資料移至 FPGA 架構,以便在數位領域進行處理。採用整合式類比資料轉換器技術的 Intel® FPGA 無需執行 RF 至 IF 的轉換,並吸收解決方案的類比部分,進而提供 RF 基頻。

由於封裝技術的進步,現在能以多功能與多技術小晶片組成的單一套件建立複雜的系統。透過封裝技術的創新,設計師可以將系統與小晶片整合至單一套件,使用所選的製程技術最佳化特定功能。新興的系統要求需要極高的互連頻寬,和最小的介面功率/位元。Intel 提供實現這一目標的關鍵要素,即超短距介面標準和整合式封裝技術。

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