Intel® QuickAssist 介面卡 8960
規格
比較 Intel® 產品
網路規格
-
每一連接埠的資料速率
Up to 50G
封裝規格
-
主機板外型規格
PCIe
-
封裝大小
2.7" x 6.6"
用於連線的 Intel® 虛擬化技術
進階技術
-
Intel® Data Direct I/O 技術
是
-
智慧型卸載
是
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
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支援
推出日期
產品首次推出的日期。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
最高作業溫度
這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
支援 PCI-SIG* SR-IOV
單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 牽涉到在多個虛擬機器間以原生方式 (直接地) 共享單一 I/O 資源。SR-IOV 所提供的機制能夠讓單根函式 (例如單一乙太網路連接埠) 看起來像是多個獨立的實體裝置。
Intel® Data Direct I/O 技術
Intel® Data Direct I/O 是一項平台技術，能夠改善 I/O 設備發送資料以及接收資料時的 I/O 資料處理效率。有了 Intel DDIO，Intel® 伺服器介面卡和控制器不需經過系統記憶體便能夠直接與處理器快取記憶體溝通，不僅降低了延遲、提高系統 I/O 頻寬，還能降低耗電量。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。