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  • 品牌名稱： Core Ultra

  • 產品編號： i7-12700KF

  • 訂購代碼： CM807150453829

  • 規格代碼： SRL4P

  • 代號： Alder Lake

Intel® 伺服器系統 D50TNP1MHCPAC 運算模組

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器 D50TNP 系列
  • 代號 產品原名 Tennessee Pass
  • 狀態 Discontinued
  • 推出日期 Q2'21
  • 預定停產 2023
  • EOL 宣佈 Friday, May 5, 2023
  • 截止訂購 Friday, June 30, 2023
  • 3 年有限保固 是
  • 可以購買延長保固 (特定國家) 是
  • 額外的延長保固詳細資訊 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 相容產品系列 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 主機板外型規格 8.33” x 21.5”
  • 機箱外型規格 Rack
  • 插槽 Socket-P4
  • 含有 IPMI 整合式 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • 機架型便利的主機板 是
  • TDP 205 W
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (1) 1U compute module air duct – iPN K61940
    (2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
  • 主機板晶片組 Intel® C621A 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing

補充資訊

  • 提供嵌入式選項 否
  • 描述 A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

記憶體規格

GPU 規格

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

訂購與法遵

訂購與規格資訊

Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module , Single

  • MM# 99A2DZ
  • 訂購代碼 D50TNP1MHCPAC
  • MDDS 內容 ID 790971

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 資訊

相容產品

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

比較
全部 | 無

Intel® Server Board D50TNP

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Server Board D50TNP1SB Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62794

管理模組選項

比較
全部 | 無

滑軌選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64566

備用纜線選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

備用機殼維護選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Q3'19 Launched 64975

備用熱散器選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Q2'21 Launched 65242
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Q2'21 Launched 65245
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

Intel® 伺服器元件延長保固

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

Intel® 乙太網路介面卡 XXV710

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Intel® 乙太網路介面卡 X710

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Server Adapter X710-DA2 for OCP No SFP+ Direct Attach Copper10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52243
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52253
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
 Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256

Intel® 乙太網路聚合式網路介面卡 X550

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

Intel® 乙太網路伺服器介面卡 I350 系列

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 TDP 連接埠配置 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

Intel® Optane™ DC SSD 系列

產品名稱 容量 外型規格 介面 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524

Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列

產品名稱 容量 外型規格 介面 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

適用於採用 Intel® 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式

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Intel® 伺服器主機板 適用于 Windows* 和 Linux* 的 D50TNP 系列 BIOS 和系統固件更新套件 （SFUP）

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適用于 UEFI Intel® 伺服器主機板 D50TNP 系列 BIOS 和韌體更新套件

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適用于基於 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 內建視訊驅動程式

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適用於 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器設定公用程式 （syscfg）

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Intel® Virtual RAID on CPU （Intel® VROC） 基於 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統 Windows* 驅動程式

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Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool （Intel® SDP Tool）

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搭載 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式

檢視詳細資料

Intel® Virtual RAID on CPU （Intel® VROC） 基於 Intel 621A 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統 Linux* 驅動程式

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool （Intel® SDP Tool） 安裝全新腳本

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Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 621A 晶片組的 Linux* 內建視訊驅動程式

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適用于 Linux* 的 Intel® 設定偵測器

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支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller，BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買，並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格（PRQ）報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

支援 ECC 記憶體 ‡

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意，ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體，介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量，效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時，可提供大型的系統級記憶體容量，有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖 ‡

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能，以及彈性靈活的顯示選擇，不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道的數量是處理器支援的總數。

PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)

內建 PCIe OCuLink 連接器提供直接附加 NVMe 固態硬碟的支援。

USB 修訂版

USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術，會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位，並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體，這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間，可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合，它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級，同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機，確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術，能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理，此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合，使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式，例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線，從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面，能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數，在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術 ‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。