Intel® 乙太網路介面卡 I225-T1
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® 乙太網路介面卡 I225 系列
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狀態
Launched
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推出日期
Q1'21
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垂直區段
Desktop
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纜線媒介
Copper
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佈線類型
CAT5e, CAT6, CAT6A
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托架高度
Low profile and full height
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TDP
2.39 W
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提供新設計的到期日期
Sunday, January 1, 2040
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補充資訊
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產品簡介
立即檢視
網路規格
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連接埠配置
Single
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每一連接埠的資料速率
10/100/1000/2.5GBASE-T (TX)
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速度與插槽寬度
5 GT/s, x1 Lane
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控制器
Intel Ethernet Controller I225
封裝規格
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系統介面類型
PCIe 3.1 (5 GT/s)
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
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Y
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支援
推出日期
產品首次推出的日期。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。