Intel® NUC X15 筆記型電腦套件 - LAPAC71G

規格

輸出規格

關鍵元件

補充資訊

CPU Specifications

I/O 規格

封裝規格

  • TDP 45 W
  • 機殼尺寸 358.3mm x 235mm x 22.2mm

訂購與法遵

淘汰和停產

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71GBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU3, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99ANLT
  • 訂購代碼 BAC71GBBU6000
  • MDDS 內容 ID 751294

交易法遵資訊

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 資訊

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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姓名

Intel® NUC X15筆記型電腦套件的驅動程式包 - LAPAC71H & LAPAC71G

適用於Intel® NUC筆記型電腦的 Intel® Aptio* V UEFI 韌體整合工具

適用於 Intel® NUC X15 筆記型電腦套件的 BIOS 更新 [ACADL357] - LAPAC71G、LAPAC71H

適用于電競筆記本電腦的Intel® NUC 軟體工作室

Intel NUC 筆記型電腦商品的影像殘留移除工具

下載

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

保固期限

此產品的保固文件請參閱這裡 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_TW

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒總數

在適用的情況下,Intel® 超執行緒技術僅適用於 Performance-core。

最大超頻

最大渦輪頻率是處理器能夠使用 Intel® 渦輪加速技術,以及連同若有 Intel® Thermal Velocity Boost 操作的最大單一核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

M.2 卡插槽 (儲存)

M.2 卡插槽 (儲存) 表示用於插入儲存擴充卡的 M.2 插槽

# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠

Thunderbolt™ 3 是採用菊鏈式鏈接的高速 (40Gbps) 介面,可連接多個週邊設備並向電腦顯示。Thunderbolt™ 3 使用 USB Type-C™ 連接器,一條纜線結合 PCI Express (PCIe 第 3 代)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 第 2 代和提供高達 100W 的直流電源。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

藍芽版本

裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接,而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊,當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。