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  • 品牌名稱： Core Ultra

  • 產品編號： 6526Y

  • 訂購代碼： PK8072205559500

  • 規格代碼： SRN6N

  • 代號： Emerald Rapids

Intel® 伺服器系統 D50DNP1MHEVAC 運算模組

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器 D50DNP 系列
  • 代號 產品原名 Denali Pass
  • 推出日期 Q1'23
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 2023
  • EOL 宣佈 Friday, May 5, 2023
  • 截止訂購 Friday, June 30, 2023
  • 3 年有限保固 是
  • 可以購買延長保固 (特定國家) 是
  • 支援的作業系統 VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • 機箱外型規格 2U Front IO, 4 node Rack
  • 機殼尺寸 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • 主機板外型規格 8.33” x 21.5”
  • 包含機架滑軌 是
  • 相容產品系列 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插槽 Socket- E LGA4677
  • TDP 270 W
  • 吸熱片 (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
  • 包含散熱器 是
  • 系統主機板 Intel® Server Board D50DNP1SB
  • 主機板晶片組 Intel® C741 晶片組
  • 目標市場 High Performance Computing, Scalable Performance
  • 機架型便利的主機板 是
  • 包含的項目 (1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
    (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
  • 隨付擴充卡 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

補充資訊

  • 描述 Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
    and up to 16 DDR5 DIMMs.

記憶體與儲存裝置

GPU 規格

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWR
  • 訂購代碼 D50DNP1MHEVAC
  • MDDS 內容 ID 777318

交易法遵資訊

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 資訊

相容產品

第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

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全部 | 無

Intel® 伺服器機殼 FC2000 系列

產品名稱 狀態 機箱外型規格 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62645

管理模組選項

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全部 | 無

備用纜線選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

備用熱散器選項

比較
全部 | 無

備用擴充卡選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
全部 | 無
1U PCIe Riser DNP1URISER Q1'23 Launched 65390
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER Q1'23 Launched 65391

100GbE Intel® 乙太網路介面卡 E810

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全部 | 無

Intel® 乙太網路介面卡 XXV710

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全部 | 無

Intel® 乙太網路介面卡 X710

產品名稱 提供嵌入式選項 佈線類型 連接埠配置 每一連接埠的資料速率 系統介面類型 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
 Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Intel® Optane™ DC SSD 系列

產品名稱 容量 外型規格 介面 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400

Intel® Virtual RAID on CPU （Intel® VROC）

產品名稱 排序順序 比較
全部 | 無
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Standard Software Key VROCSTANKEY 56220

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

適用於 Intel® 伺服器 D50DNP 家族的 UEFI 的 BIOS 和韌體更新套件

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適用於 Intel® 伺服器 D50DNP 家族的 Windows* 和 Linux* 的 BIOS 和系統固件更新套件 （SFUP）

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適用于搭載 Intel 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 板載視訊驅動程式

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適用于搭載 Intel 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Linux* 板載視訊驅動程式

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® 適用于採用 Intel 741 晶片組的 Intel 伺服器主機板與系統的 Windows* 的 Intel® 伺服器晶片組驅動程式

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Intel® Virtual RAID on CPU （Intel® VROC） Windows* 驅動程式，適用于搭載 Intel® 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

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搭載 Intel 741 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式

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適用于 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器韌體更新公用程式 （SysFwUpdt）

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適用於 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器設定公用程式 （syscfg）

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適用于 Intel 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的伺服器資訊擷取公用程式 （SysInfo）

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支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification，PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡，取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體是革命性的不變性記憶體，介於記憶體和儲存體之間提供大型可負擔的記憶體容量，效能與 DRAM 相當。 Intel Optane DC 持續性記憶體結合傳統的 DRAM 時，可提供大型的系統級記憶體容量，有助於從雲端、資料庫、記憶體內分析、虛擬化和內容交付網路進行嚴重記憶體受限的工作負載的轉型。

整合式繪圖 ‡

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能，以及彈性靈活的顯示選擇，不需要另外安裝顯示卡。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中，將電腦互連的電腦網路，通常是乙太網路。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體，這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間，可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合，它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級，同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機，確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力，例如電源控制、KVM 和媒體重新導向，以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

尋找具有以下條件的產品 Intel® 遠端管理功能模組

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller，BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術，能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理，此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合，使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式，例如功耗限制。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O，VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援，並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性，進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數，在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。

Intel® 全記憶體加密

TME – 全記憶體加密 (TME) 協助防範資料洩露，免受針對記憶體的物理攻擊（如冷啟動攻擊）。

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。Intel® SGX 開發人員分割他們的程式碼和資料為 CPU 強化信任的執行環境 (TEE) 的方式。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

Intel® 受信任的執行技術 ‡

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術，是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。