Intel® Celeron® 處理器 T3500

1M 快取記憶體,2.10 GHz,800 MHz 前端匯流排

規格

輸出規格

關鍵元件

效能規格

補充資訊

封裝規格

  • 支援的插座 PGA478
  • 處理晶粒大小 107 mm2
  • 處理晶粒電晶體數量 410 million

進階技術

訂購與法遵

淘汰和停產

Intel® Celeron® Processor T3500 (1M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 900561
  • 規格代碼 SLGJV
  • 訂購代碼 AW80577GG0451ML
  • 運送媒介 TRAY
  • 步進 R0
  • MDDS 內容 ID 707190

交易法遵資訊

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 資訊

SLGJV

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

支援

處理器編號

為您的運算需求選擇合適的處理器時,必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素,Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號適用於資料中心的 Intel® 處理器編號

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

推出日期

產品首次推出的日期。

服務狀態

Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU),為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。

請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。

提供嵌入式選項

「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

散裝處理器

Intel 將這些處理器運送至原始設備製造商 (OEM),而 OEM 通常會事先安裝處理器。Intel 稱這些處理器為散裝或 OEM 處理器。Intel 不提供直接保固支援。如需保固支援,請聯絡您的 OEM 或經銷商。