8x2.5 吋熱抽換磁碟機箱套件 FUP8X25S3HSDK

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 磁碟機槽選項
  • 狀態 Discontinued
  • 推出日期 Q4'14
  • 預定停產 Q3'20
  • EOL 宣佈 Monday, July 20, 2020
  • 截止訂購 Thursday, August 20, 2020
  • Last Receipt 屬性 Tuesday, October 20, 2020
  • 包含的項目 (1) Drive cage, (1) hot-swap backplane, (8) hot-swap drive carriers, (1) I2C cable, (1) power adapter cable accessory, and (1) ID filler panel
  • 提供新設計的到期日期 Saturday, December 7, 2019

補充資訊

  • 描述 2.5 inch hot-swap drive cage kit FUP8X25S3HSDK supporting up to eight drives

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
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推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。