Intel® 伺服器系統 R2224WFTZS

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 Intel® 伺服器系統 R2000WFR 系列
  • 代號 產品原名 Wolf Pass
  • 推出日期 Q3'17
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 Q3'19
  • EOL 宣佈 Monday, April 22, 2019
  • 截止訂購 Thursday, August 22, 2019
  • Last Receipt 屬性 Sunday, December 22, 2019
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • 額外的延長保固詳細資訊 Dual Processor System Extended Warranty
  • 機箱外型規格 2U, Spread Core Rack
  • 機殼尺寸 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • 主機板外型規格 Custom 16.7" x 17"
  • 包含機架滑軌
  • 相容產品系列 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插槽 Socket P
  • TDP 150 W
  • 吸熱片 (2) FXXCA78X108HS
  • 包含散熱器
  • 系統主機板 Intel® Server Board S2600WFT
  • 主機板晶片組 Intel® C624 晶片組
  • 目標市場 Full-featured
  • 機架型便利的主機板
  • 電源供應器 1300 W
  • 電源供應器類型 AC
  • 包含的電源供應器數量 1
  • 複式備援風扇
  • 支援冗餘備援電源 Supported, requires additional power supply
  • 背板 Included
  • 包含的項目 (1) Intel® Server Board S2600WFT (10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser card A2UL8RISER2 (3) Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 250mm Backplane I2C cable (2) 75mm Backplane to Backplane I2C Jumper cable (2) 730mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL730HDHD (4) 875mm Mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL875HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label inserts (2) Standard CPU Carrier (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
  • 提供新設計的到期日期 Monday, July 11, 2022

補充資訊

  • 描述 Intel® Server System R2224WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.

記憶體與儲存裝置

  • 記憶體類型 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • 最大 DIMM 數量 24
  • 支援的前端硬碟機數量 24
  • 前端硬碟機外型規格 Hot-swap 2.5"
  • 支援的內部硬碟機數量 4
  • 內部硬碟機外型規格 M.2 and 2.5" Drive

擴充選擇

I/O 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

Intel® 透明供應鏈

  • 包含合規聲明和平台認證

驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

Intel® 伺服器主機板 S2600WF家族 BIOS 和韌體更新Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) 公用程序

Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 62X 晶片組的 Linux* 內建視訊驅動程式

適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Windows* 板載視訊驅動程式

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) 適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與 Intel® 伺服器系統的公用程式

Linux* 的 Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

適用于 Intel® Server Board S2600WF (WFT/WFQ/WF0) 系列的 Intel® 乙太網路交集網路介面卡 X722 系列的非揮發性記憶體 (NVM) 更新公用程式

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) 安裝全新腳本

搭載 Intel® 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的 Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 與 Intel® 快速儲存技術 企業版 (Intel® RSTe) Windows* 驅動程式

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* 驅動程式,適用于搭載 Intel 62X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統

適用于 Windows* Server 2019 的 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體的 DCPM 軟體

Intel® PCIe* 交換器的 Windows* 驅動程式

適用于 Intel® 伺服器主機板 S2600WF 系列 Intel® 乙太網路交集網路介面卡 X722 系列的非揮發性記憶體 (NVM) 更新公用程式 (僅限 WFT SKU)

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大 DIMM 數量

DIMM (雙列直插式記憶體模組) 是一系列安裝於小型印刷電路板的 DRAM (動態隨機存取記憶體) IC。

Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器

IO 擴充表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 PCI Express* 介面的多種 Intel® I/O 擴充模組。這些模組通常具有可從後方 I/O 面板存取的外部連接埠。

Intel® 整合式 RAID 模組的連接器

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

擴充卡插槽 1:包含插槽配置

這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。

擴充卡插槽 2:包含插槽配置

這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。

擴充卡插槽 3:包含插槽配置

這是針對系統 (預先安裝有擴充卡) 的這個特定插槽所安裝的擴充卡的配置。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

RAID 配置

RAID (獨立磁碟容錯陣列) 是一種儲存技術,會將多個磁碟機元件結合成單一邏輯單位,並將資料散佈至依 RAID 等級 (所需的備援與效能等級) 定義的陣列各處。

序列埠數量

序列埠是用於連接周邊設備的電腦介面。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。

可支援 Intel® Optane™ 記憶體

Intel® Optane™ 記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。若與 Intel® Rapid Storage Technology Driver 結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向 OS 呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。Intel® Optane™ 記憶體需要特定的硬體和軟體組態。請蒞臨 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以獲取有關組態的需求。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。