Intel® 伺服器系統 MCB2208WAF4

規格

輸出規格

關鍵元件

  • 產品系列 適用於雲端的 Intel® Data Center Blocks (適用於雲端的 Intel® DCB)
  • 代號 產品原名 Wildcat Pass
  • 推出日期 Q3'16
  • 狀態 Discontinued
  • 預定停產 Q1'18
  • EOL 宣佈 Friday, January 26, 2018
  • 截止訂購 Friday, January 26, 2018
  • Last Receipt 屬性 Friday, January 26, 2018
  • 3 年有限保固
  • 可以購買延長保固 (特定國家)
  • ISV 認證 Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • 機箱外型規格 2U, Spread Core Rack
  • 機殼尺寸 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • 主機板外型規格 Custom 16.7" x 17"
  • 相容產品系列 Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • 插槽 Socket R3
  • 吸熱片 2
  • 包含散熱器
  • 系統主機板 Intel® Server Board S2600WT2R
  • 主機板晶片組 Intel® C612 晶片組
  • 目標市場 Cloud/Datacenter
  • 機架型便利的主機板
  • 電源供應器 1100 W
  • 電源供應器類型 AC
  • 包含的電源供應器數量 2
  • 複式備援風扇
  • 支援冗餘備援電源
  • 背板 Included
  • 包含的項目 Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.2TB (x12), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3TV360, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6
  • 提供新設計的到期日期 Sunday, September 26, 2021

補充資訊

  • 描述 Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

記憶體與儲存裝置

GPU 規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 2

相容產品

Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 產品

產品名稱 推出日期 核心數量 最大超頻 處理器基礎頻率 快取記憶體 TDP 排序順序 比較
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Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 Q1'16 14 3.30 GHz 2.40 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2215

Intel® 伺服器主機板 S2600WT 產品

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 TDP 排序順序 比較
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Intel® Server Board S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62926

Intel® RAID 控制器

比較
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Intel® 儲存擴充卡

產品名稱 狀態 主機板外型規格 支援的 RAID 等級 內部連接埠數量 排序順序 比較
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Intel® Storage Expander RES3TV360 Discontinued Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 63254

面板選項

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2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 64019

纜線選項

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Cable kit AXXCBL730HDHD Q3'14 Launched 64076

磁碟機槽選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit 8 x 2.5" A2U8X25S3HSDK Q4'14 Discontinued 64242
2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit with 4x NVMe SSD Support A2U44X25NVMEDK Q4'14 Discontinued 64243
Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK Q4'14 Discontinued 64289

管理模組選項

比較
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電源選項

比較
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滑軌選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Q2'15 Launched 64573
2/4U Premium Rail AXXSHRTRAIL Q2'15 Discontinued 64574
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64629

擴充卡選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2U Spare Short Riser A2UX8X4RISER Q4'14 Launched 64668

備用機殼控制面板選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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Front Panel Spare FXXFPANEL Q1'12 Discontinued 64968

備用磁碟機槽與托架選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 65064

備用風扇選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Q4'14 Launched 65158

備用熱散器選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 65234

備用擴充卡選項

產品名稱 推出日期 狀態 排序順序 比較
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2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Q4'14 Launched 65426

Intel® 伺服器元件延長保固

比較
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驅動程式與軟體

最新驅動程式與軟體

可用的下載:
全部

姓名

搭載 Intel 61X 晶片組的 Intel® 伺服器主機板與系統的內建網路驅動程式

Intel® 伺服器主機板 S2600WT EFI 的 BIOS 和韌體更新

Intel 伺服器主機板與系統搭載 Intel® 61X 晶片組的 Windows* 內建視訊驅動程式

適用于 Linux* 的 Intel® 設定偵測器

支援

推出日期

產品首次推出的日期。

預定停產

「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(Product Discontinuance Notification,PDN) 將包含所有 EOL 重要里程碑詳細資料。部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告 EOL 時間表詳細資料。與您的 Intel 代表聯絡,取得 EOL 時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

ISV 認證

ISV 認證表示產品已預先經過 Intel 的認證,適用於指定的獨立軟體廠商軟體。

儲存設定檔

混合儲存設定檔是 SATA 固態硬碟 (SSD) 或 NVMe 固態硬碟和硬碟機 (HDD) 的組合。純快閃儲存設定檔是 NMVe* 固態硬碟和 SATA 固態硬碟的組合。

包含記憶體

預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

PCIe x4 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

PCIe x8 第 3 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

PCIe x1 第 2.x 代

PCIe (周邊元件互連高速) 是將硬體裝置連接到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。此欄位表示特定通道配置 (x8、x16) 和 PCIe 版本 (1.x、2.x) 的 PCIe 插槽數量。

Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器

IO 擴充表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 PCI Express* 介面的多種 Intel® I/O 擴充模組。這些模組通常具有可從後方 I/O 面板存取的外部連接埠。

Intel® 整合式 RAID 模組的連接器

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

SATA 連接埠總數

SATA (序列先進技術附件) 是連接儲存裝置 (例如連接硬碟機與光碟機至主機板) 的高速標準。

整合式區域網路

整合式區域網路表示系統主機板內建有整合式 Intel 乙太網路 MAC 或 LAN 連接埠。

LAN 連接埠數目

LAN (區域網路) 是在有限的地理區域 (例如單一建築物) 中,將電腦互連的電腦網路,通常是乙太網路。

嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇

嵌入式 USB (通用序列匯流排) 支援小型 USB 快閃儲存裝置,可直接插入主機板,並可用於大量儲存或開機裝置。

整合式 InfiniBand*

Infiniband 是用於高效能運算與企業資料中心的交換網路通訊連結。

Intel® 遠端管理功能模組

Intel® 遠端管理模組讓您能夠安全地從網路上任何機器存取並控制伺服器和其他裝置。遠端存取包含遠端管理能力,例如電源控制、KVM 和媒體重新導向,以及專屬的管理網路介面卡 (NIC)。

含有 IPMI 整合式 BMC

IPMI (智慧型平台管理介面) 是用於電腦系統頻外管理的標準化介面。整合式基板管理控制器 (Baseboard Management Controller,BMC) 是啟用 IPMI 功能的專業型微控制器。

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager 是一項依附在平台上的技術,能夠為該平台強制執行電源與散熱規則。為實現資料中心電源與溫度管理,此技術將外部管理介面開通給管理軟體做整合,使用者可透過管理軟體指定平台規則。此技術亦支援特定的資料中心電源管理使用模式,例如功耗限制。

Intel® 進階管理技術

Intel® 進階管理技術提供隔離、獨立、安全且十分可靠的網路連線,從 BIOS 中即可設定整合式基板管理控制器 (整合式 BMC)。此外亦包括嵌入式 Web 使用者介面,能夠透過網路啟動主要平台診斷功能、進行頻外 (Out-Of-Band) 平台盤點、零失誤韌體更新、自動偵測整合式 BMC 故障並重設。

Intel® Server Customization Technology

Intel® 伺服器客製化技術讓經銷商以及系統建置商能夠為終端使用者提供客製化的品牌體驗、SKU 設定彈性、彈性的開機選項以及最多的 I/O 選項。

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 技術提供先進的診斷功能,能夠確保您提供給客戶的系統已經過最完整的測試、最徹底的除錯,而且最為穩定。

Intel® 效率電源技術

Intel® Efficient Power Technology 在 Intel 電源供應器以及電壓調節器中進行一連串的改善動作,藉以增加電源輸送效率與可靠性。所有一般備援電源供應器 (Common Redundant Power Supplies) 皆具備此技術。CRPS 包括下列技術,藉以對系統提供更有效率的電源輸送:80 PLUS 白金級認證 (50% 負載時達成 92% 效率) 效率、冷備援、封閉迴路系統保護、智慧型容錯、動態備援偵測、黑盒子記錄器、相容性匯流排、自動韌體更新等。

Intel® 靜音散熱技術

Intel® 安靜散熱技術是一系列溫度和聲學管理的創新,可減少不必要的聲學噪音,提供冷卻靈活性,同時最大限度提高效率。該技術包括進階熱感應陣列、進階冷卻演算法和內建故障安全停機保護等功能。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 組合儲存技術

Intel® 矩陣儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。Intel® 快速儲存技術即是傳承自此技術

Intel® 快速儲存技術

Intel® 快速儲存技術能為桌上型與筆記型平台提供保護、效能以及擴充性。無論使用一部或多部硬碟,使用者都能善用強化的效能和更低的耗電量的優勢。若使用不只一個硬碟機,使用者可以擁有額外的保護,以防萬一硬碟機故障造成資料損失。傳承自 Intel® 矩陣儲存技術。

Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA (SATA) 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性,進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。

Intel® 靜音系統技術

透過更聰明的風扇速度控制演算法,Intel® 靜音系統技術能協助降低系統噪音與發熱。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® I/O 加速技術

內部 IO 擴充模組表示 Intel® 伺服器主機板上的夾層連接器,支援使用 x8 PCI Express* 介面的多種 Intel(r) I/O 擴充模組。這些模組為未透過後方 I/O 面板進行外部連線的 RoC (RAID 單晶片) 或 SAS (序列連接 SCSI) 模組。

TPM 版本

可信任平台模組 (Trusted Platform Module) 是一個透過儲存的安全金鑰、密碼、加密和雜湊函數,在系統開機時提供硬體層級安全性的元件。