Data Plane Development Kit

Data Plane Development Kit 能大幅提升封包處理效能與傳輸量,讓資料層面應用程式享有更充裕的處理時間。 

Data Plane Development Kit 可讓封包處理效能加快達十倍。於單一 Intel® Xeon® 處理器上便可實現超過 80 Mpps 的傳輸量,搭配雙處理器配置則可達雙倍。1 因此電信與網路設備製造商 (TEM 與 NEM) 可有效降低開發成本,動用更少工具與支援團隊,亦享有更快的上市時間。

相關資源

產品與效能資訊

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效能測試與評等均採用特定的電腦系統和 (或) 元件測得,並且根據這些測試,反映關於 Intel 產品的近似效能。任何系統硬體與軟體的設計或組態上的差異,都可能影響實際效能。購買者應該參考其他資料來源,以評估欲購買之系統或元件的效能。如需效能測試以及 Intel 產品效能的詳細資訊,請造訪 Intel 效能標竿相關聲明。