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描述
Intel® Gaudi® 3 基板（HLB-325）可容納 8 張 Intel® Gaudi® 3 AI 加速器 OAM 夾層卡，並為客戶提供易於遷移至 AI 伺服器設計的模組子系統。HLB-325 提供全對全的直接連接，提供 8 顆 Intel® Gaudi® 3 加速器間每秒 4.2 Tera-Bytes（TB）的雙向頻寬，且無需獨立交換晶片。