The Power of HPC

Engineering for social impact through the power of HPC.1

產品與效能資訊

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請至 www.intel.com/3gen-xeon-config 查看 [108]。結果可能會有所差異。IPC 提升 20%:第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器:1 個節點,2 個 28 核心第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,Wilson City 平台,512GB(16 個插槽 / 32GB / 3200)DDR4 總記憶體,HT 開啟,ucode=x270,RHEL 8.0,核心版本 4.18.0-80.el8.x86_64,由 Intel 於 2021 年 3 月 30 日測試。第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器:1 個節點,2 個 28 核心第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,Neon City 平台,384GB(12 個插槽 / 32GB / 2933)DDR4 總記憶體,HT 開啟,ucode=x2f00,RHEL 8.0,核心版本 4.18.0-80.el8.x86_64,由 Intel 於 2021 年 3 月 30 日測試。SPECrate2017_int_base (est)。以相同核心頻率、相同非核心頻率、相同編譯器進行測試。