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  1. 半導體製造

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全球部署的全方位製造

利用 Intel 晶圓代工為晶圓及組裝與測試取得穩健、地域多樣化且不斷擴大的供應方式。

我們的製造網路提供一流的技術,實現尖端的解決方案

Intel Foundry 提供各種先進的服務,並由遍佈全球的彈性、永續且安全的供應鏈支援。

在世界各地打造產品

地理平衡、永續、安全且有彈性的製造範圍與規模造就了我們一流的晶圓代工產品。

Intel Foundry 提供全球的晶圓製造基地,以及北美製造的首款 2 奈米級製程節點。我們在全球各地皆設有組裝和測試據點,而且是 FCxGA 基板與被動元件的最大單一採購商。

投資於穩健靈活的供應

我們正大力投資於全球的製造能力,包括在美國和歐盟的投資,以繼續加強全球供應鏈。進一步瞭解:

  • 美國半導體製造、晶片法案

  • 歐盟半導體製造

進一步瞭解我們的全球製造基地

美洲

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領先群倫的半導體製造業綠能永續

我們在綠能永續方面的領導地位可協助貴公司達成目標並符合法規要求。

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安全性第一

我們的製造安全方法涵蓋資訊、實體資產、最終產品和我們自己的供應鏈。我們透過對眾多組織與首創計劃(例如 TAPA、C-TPAT、NIST、CyManII 和 SEMI – 網路安全標準)的貢獻,協助領導及塑造產業最佳實務。

一流的晶圓廠產品

製程技術

利用我們突破性的技術:Intel 18A、Intel 3 和 Intel 16 設計您新一代的領先產品。

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進階封裝與測試

Intel Foundry 提供尖端的互連、領先的 2D、2.5D 與 3D 封裝,以及全面的組裝與測試服務。

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產品與效能資訊

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Intel 致力持續開發更永續的產品、流程和供應鏈,同時努力將減少溫室氣體列為優先考量,並改善我們的全球環境影響。只要在可行的情況下,我們會具體說明產品系列或特定 SKU 的環境屬性。如需進一步資訊,請參閱 2022 年企業責任報告。

本頁內容結合了人類與電腦翻譯的英文原文內容。本內容僅供您參考,僅供一般參考,不應被視為完整或準確。若本頁英文版與翻譯有任何矛盾,將由英文版負責。 請參閱本頁的英文版本。

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