滿足您的業務需求
提供先進製程矽晶、封裝解決方案與具韌性的供應體系，協助在關鍵產業樹立領導地位。
高效能運算（HPC）
Intel Foundry 著重於提供尖端的處理節點與封裝技術，實現頂級的功率、性能和面積（PPA），持續致力於滿足人工智慧與雲端運算等高效能運算領域與日俱增的需求。
目標應用程式：
- AI 加速器（DPU、TPU、NPU）
- 3DIC 的基底晶粒
- 雲端/AI
- CPU、GPU
- 加密貨幣 ASIC
- 資料中心
- 網路
- 儲存裝置（企業）
在 AI/HPC 平台簡介進一步瞭解
行動與 RF 連線能力
Intel Foundry 持續不斷創新技術，協助客戶滿足行動與 RF 晶片設計中對 PPA 永無止境的需求。
目標應用程式：
- 行動應用程式處理器
- 行動基頻處理器/數據機
- 定位（GNSS/UWB）
- RF 與連線能力（Wi-Fi、RF/mmWave 收發器、BT/BLE、IoT）
消費者、工業與醫療
Intel Foundry 的先進節點與封裝產品組合，協助實現邊緣、端點與消費者電子（CE）應用程式，提供每瓦效能，在本機支援 AI，並即時處理音訊、影片與資料。
目標應用程式：
- 消費者電子（CE），例如：xR、DTV、機上型主機、印表機、電玩、穿戴式裝置
- 邊緣與端點/AIOT
- 儲存裝置控制器（用戶端）
汽車
Intel Foundry 正透過其在車內與本地端皆可應用的技術，協助推動汽車產業轉型，實現集中式軟體定義架構，以及高效能且資料密集型的應用。
目標應用程式：
- AD/AV
- 連線能力
- eCockpit
- HPC/AI
軍事、航太與政府機構
Intel Foundry 為政府機構與國防承包商提供在岸的最先進製程與封裝技術，並推動移轉至解構式的「系統封裝」，將政府解決方案與尖端的商用產品進行整合。
目標應用程式：
- 航空電子
- 電子戰
- 雷達
- 衛星通訊/軍事通訊
- 安全處理