Intel Foundry 正在部署世界首創的完整堆疊解決方案支援新方法，以加快上市時間，引領產業從「系統單晶片」轉向「多晶片系統」。

我們提供一流的流程節點、業界領先的封裝和測試技術，以及豐富的半導體和系統 IP 產品組合。我們透過更永續的製造方式，以及具韌性且安全的全球供應鏈來實現。

專為 AI 時代設計的首款系統晶圓代工

製程技術

利用一流的流程創新。我們透過全面的 IP 產品組合和值得信賴的生態系統合作夥伴，提供超越傳統節點擴充的先進技術。

憑藉我們在 2D、2.5D 和 3D 封裝領域的領先地位，結合前端與後端技術，打造在系統層級最佳化的解決方案。利用我們全套的測試服務，從晶圓分揀到最終測試，以及單一晶圓測試和業界領先的測試設備容量等專業解決方案。

受益於強大、地理多元、安全且不斷拓展的晶圓及組裝和測試供應。我們在綠能永續方面的領先地位協助客戶達成目標並符合法規要求。

享受 IP、EDA、設計服務、雲端、USMAG、價值鏈與小晶片聯盟等生態系統夥伴提供的全方位關鍵領域支援。

透過整合我們獨特技術的設計支援、跨多個架構和廠商的統一運算軟體開發，以及與業界領導者合作提供解決方案的數十年經驗的設計支援來加速系統交付。

注意事項與免責聲明¹

Intel 致力持續開發更永續的產品、流程和供應鏈，同時努力將減少溫室氣體列為優先考量，並改善我們的全球環境影響。只要在可行的情況下，我們會具體說明產品系列或特定 SKU 的環境屬性。如需進一步資訊，請參閱 2022 年企業責任報告。