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我們的專業知識與一流的製程技術包括矽晶片驗證的 IP 產品組合、加速器、小晶片標準與軟體，以及 FCBGA/LGA、嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）與 Foveros 等的 2D、2.5D 與 3D 進階封裝。我們也提供尖端微影技術的光罩製造設備。
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產品與效能資訊
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「Barron's 百大永續公司」，Barron's 出版的文章，2023 年 2 月，根據美國企業對永續發展實務承諾進行的排名。
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Intel 致力持續開發更永續的產品、流程和供應鏈，同時努力將減少溫室氣體列為優先考量，並改善我們的全球環境影響。只要在可行的情況下，我們會具體說明產品系列或特定 SKU 的環境屬性。如需進一步資訊，請參閱 2022 年企業責任報告。