Run Your HPC Applications Faster

Intel's investment in independent software vendors (ISVs) means commercial HPC applications are engineered to run faster on Intel® architecture.

Why Intel?

Pervasive HPC Portfolio

Intel® solutions for HPC go beyond the processor and include memory, storage, networking, and software. Many engineers and developers are already trained on building for Intel-enabled systems, leading to fast deployments with low risk and low TCO.

Discover the value of Intel® HPC products

Powerful Developer Tools

Intel offers exclusive toolkits like Intel® oneAPI, Intel® MKL, Intel® MPI, and Intel® compilers that are optimized for incredible performance on Intel® architecture.

Explore Intel® HPC toolkits

Open Source Leadership

Intel engages with open source communities for software including GROMACS, LAMMPS, NAMD, WRF, Relion, and OpenFOAM. Intel is the top Linux contributor to open source frameworks, and helps make solutions more accessible to the global community.

Learn more about Intel® open source software support

顯示更多 顯示較少

Performance Through Partnership

As an industry leader in HPC, Intel engages with software vendors like Ansys, Altair, Quantifi, and Dassault, while providing marketing and engineering expertise and resources. These relationships help ensure that popular HPC solutions take full advantage of Intel® hardware and software capabilities so end customers enjoy exceptional power, performance, and price.

Find out about Intel commercial applications in HPC verticals

HPC Focus Segments

Software vendor HPC applications take advantage of Intel® Xeon® Scalable processors with proven leadership performance1 and the highest available memory bandwidth in any HPC CPU.2 These improvements combined with revolutionary memory and storage capabilities in Intel® Optane™ technology help support compute- and storage-intensive workloads for advanced HPC use cases across multiple segments.

HPC for Manufacturing

Intel-enabled HPC applications allow for fast rendering and simulation for computer-aided design (CAD), computational fluid dynamics (CFD), finite element analysis (FEA), and other fields. These optimizations allow product designers to iterate quickly, create better products, and accelerate prototyping and get to market fast for extreme competitive advantage.

Health and Life Sciences

With enhanced performance to accelerate genomic analysis, sequencing, and medical image segmentation, paired with key storage and memory solutions that handle data sets of increasing size, Intel-enabled HPC applications are pushing the boundaries for healthcare research and discovery.

Financial Services

Intel-enabled HPC applications are making an impact in the financial services sector by ramping up capabilities for risk assessment, fraud detection, and commodities trading. Financial firms are benefiting with a sharp competitive advantage to handle more data and support faster transactions.

HPC-AI Convergence

Designed for convergence and optimized with all major AI frameworks, Intel® Xeon® Scalable processors are the only mainstream HPC CPUs with AI acceleration technology built in. Intel® AVX-512 accelerates AI model training by reducing computational requirements when transitioning from FP32 to INT8 data types. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) provides up to 11x better AI inference, generation over generation on ResNet-50.3

Middleware and Tools

Key software vendor offerings also include middleware and tools that make it easier to manage Intel-enabled HPC clusters, onboard data, accelerate results, or provide rich UI for better ease of use. Intel partnerships with middleware vendors help ensure that end users benefit from high levels of optimization on Intel® architecture.

HPC ISV Applications in the Cloud

ISV partner applications optimized on Intel® architecture deliver the same level of performance on-premises vs. in the cloud. Many software vendors host applications in the cloud, pair applications with specific cloud instances, or assist with onboarding to major cloud service providers (CSPs).

Google Cloud logo

Intel and Google Cloud

Innovation

Intel and AWS

Working as a team

Intel and Microsoft Azure

Satellite view of Earth with overlay of global communications network

Using the Cloud to Transform Business

Intel HPC Platform Specification

The Intel HPC Platform Specification is a list of baseline requirements to ensure performance quality and consistency in HPC configurations, on-premises and in the cloud, as well as supported ISV software and frameworks.

View and download HPC specification ›

See the HPC application catalog ›

Continue Your HPC ISV Journey

Explore additional resources related to HPC applications.

Intel® Partner Alliance

Accelerate your growth with exclusive opportunities.

Learn more and sign up

How Wonderful Gets Done

See what 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors do for HPC.

Learn more

The Future Is AI Supercomputing

The power of HPC simulation meets the potential of AI.

Learn more

The Intel® oneAPI HPC Toolkit

Familiar libraries and compilers optimized for Intel® hardware.

Learn more

顯示更多 顯示較少

Discover ISV Partners on the Intel® Solutions Marketplace


Learn more

產品與效能資訊

1

HPCG：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96，app 版本：2019u5 MKL；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u8；執行緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -xCORE-AVX512。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：2019u5 MKL；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u8；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -march=core-avx2，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。=core-avx2，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。HPL：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：符合 LINPACK 評測基準的 Intel Distribution；組建備注：工具：Intel MPI 2019u7；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建：Intel Distribution for LINPACK 套件的組建指令碼；每個 NUMA 節點 1 排：每個插槽 1 排、EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：BLIS 2.1 的 AMD official HPL 2.3 MT 版本；組建備注：工具：hpc-x 2.7.0；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建：從 https://developer.amd.com/amd-aocl/blas-library/; 處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建：預先組建二進位 (gcc 已組建) 每個 L3 快取記憶體 1 排、每排 4 個執行緒，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。STREAM Triad：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：McCalpin_​STREAM_​OMP-version；組建備注：工具：Intel C Compiler 2019u5；執行緒/核心：1；渦輪：已使用；BIOS 設定：HT=on Turbo=On SNC=On。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：McCalpin_​STREAM_​OMP-version；組建備注：工具：Intel C Compiler 2019u5；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；BIOS 設定： HT=on Turbo=On SNC=On，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。Conus-12km、Conus-2.5km、NWSC-3 NA-3km 的 WRF Geomean：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：4.2.2；組建備注：Intel Fortran Compiler 2020u4、Intel MPI 2020u4；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-ip -w -O3 -xCORE-AVX2 -vec-threshold0 -ftz -align array64byte -qno-opt-dynamic-align -fno-alias $(FORMAT_​FREE) $(BYTESWAPIO) -fp-model fast=2 -fimf-use-svml=true -inline-max-size=12000 -inline-max-total-size=30000。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：4.2.2；組建備注：Intel Fortran Compiler 2020u4、Intel MPI 2020u4；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-ip -w -O3 -march=core-avx2 -ftz -align all -fno-alias $(FORMAT_​FREE) $(BYTESWAPIO) -fp-model fast=2 -inline-max-size=12000 -inline-max-total-size=30000，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。Binomial Options：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：v1.0；組建備注：工具：Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊；執行緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -xCORE-AVX512 -qopt-zmm-usage=high -fimf-domain-exclusion=31 -fimf-accuracy-bits=11 -no-prec-div -no-prec-sqrt。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：v1.0；組建備注：工具：Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊；處理緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕： -O3 -march=core-avx2 -fimf-domain-exclusion=31 -fimf-accuracy-bits=11 -no-prec-div -no-prec-sqrt，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。Monte Carlo：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96，app 版本：v1.1；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊 2020u4；執行緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕： -O3 -xCORE-AVX512 -qopt-zmm-usage=high -fimf-precision=low -fimf-domain-exclusion=31 -no-prec-div -no-prec-sqrt。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：v1.1；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊 2020u4；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -march=core-avx2 -fimf-precision=low -fimf-domain-exclusion=31 -no-prec-div -no-prec-sqrt，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。Ansys Fluent 的 aircraft_​wing_​14m、aircraft_​wing_​2m、combustor_​12m、combustor_​16m、combustor_​71m、exhaust_​system_​33m、fluidized_​bed_​2m、ice_​2m、landing_​gear_​15m、oil_​rig_​7m、pump_​2m、rotor_​3m、sedan_​4m Geomean：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：2021 R1；組建備注：每個核心 1 個執行緒；啟用多執行緒；啟用渦輪加速；Intel FORTRAN Compiler 19.5.0；Intel C/C++ Compiler 19.5.0；Intel Math Kernel Library 2020.0.0；Intel MPI Library 2019 Update 8。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18、2x Micron 5300 Pro、app 版本：2021 R1；組建備注：每個核心 1 個執行緒；啟用多執行緒；啟用渦輪加速；Intel FORTRAN Compiler 19.5.0；Intel C/C++ Compiler 19.5.0；Intel Math Kernel Library 2020.0.0；Intel MPI Library 2019 Update 8，ec-sqrt，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。Ansys LS-DYNA 的 car2car-120ms、ODB_​10M-30ms Geomean：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：R11；組建備注：工具：Intel Compiler 2019u5 (AVX512)、Intel MPI 2019u9；執行緒/核心：1；渦輪：已使用。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：R11；組建備注：工具： Intel Compiler 2019u5 (AMDAVX2)、Intel MPI 2019u9；處理緒/核心：1；渦輪：已使用，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。OpenFOAM 42M_​cell_​motorbike：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96，app 版本：v8；組建備注：工具： Intel FORTRAN Compiler 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u8；執行緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -xCORE-AVX512。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：v8；組建備注：工具：Intel FORTRAN Compiler 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u8；處理緒/核心：1；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -march=core-avx2，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。LAMMPS 的 Polyethylene、Stillinger-Weber、Tersoff、Water Geomean：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、Turbo 開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：v2020-10-29；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊 2020u4、Intel MPI 2019u8；執行緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -xCORE-AVX512 -qopt-zmm-usage=high。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：v2020-10-29；組建備注：工具：Intel MKL 2020u4、Intel C Compiler 2020u4、Intel 執行緒架構模塊 2020u4、Intel MPI 2019u8；處理緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -march=core-avx2，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。NAMD 的 Apoa1、STMV Geomean：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96、app 版本：2.15-Alpha1 (包含 AVX 圖格演算法)；組建備注：工具：Intel MKL、Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u8、Intel 執行緒架構模塊 2020u4；執行緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-ip -fp-model fast=2 -no-prec-div -qoverride-limits -qopenmp-simd -O3 -xCORE-AVX512 -qopt-zmm-usage=high。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：2.15-Alpha1 (包含 AVX 圖格演算法)；組建備注：工具：Intel MKL、AOCC 2.2.0、gcc 9.3.0、Intel MPI 2019u8；處理緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -fomit-frame-pointer -march=znver1 -ffast-math，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。RELION Plasmodium Ribosome：Platinum 8358：Intel 軟體開發平台搭載 1 節點、2x Intel® Xeon® Platinum 8358 (32C/2.6GHz、250W TDP) 處理器，及 256 GB (16 插槽/16GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0x261、HT 開啟、渦輪開啟、CentOS Linux 8.3.2011、4.18.0-240.1.1.el8_​3.crt1.x86_​64、1x Intel_​SSDSC2KG96，app 版本：3_​1_​1；組建備注：工具：Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u9；執行緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -g -debug inline-debug-info -xCOMMON-AVX512 -qopt-report=5 –restrict。EPYC 7543：Dell PowerEdge R7525 伺服器搭載 1 節點、2 插槽 AMD EPYC 7543 (32C/2.8GHz、240W cTDP)，及 1024 GB (16 插槽/64GB/3200) 總 DDR4 記憶體、ucode 0xa001119、SMT 開啟、效能提升、功率確定模式、NPS=4、Red Hat Enterprise Linux 8.3、4.18, 2x Micron 5300 Pro、app 版本：3_​1_​1；組建備注：工具：Intel C Compiler 2020u4、Intel MPI 2019u9；處理緒/核心：2；渦輪：已使用；組建旋鈕：-O3 -ip -g -debug inline-debug-info -march=core-avx2 -qopt-report=5 -restrict，rict，截至 2021 年 4 月 Intel 的測試結果。

2

任何 HPC CPU (9200) 最高支援的記憶體、頻寬，及 12 DDR4 通道，加速記憶體需求型的工作負載。截至 2021 年 7 月 21 日，Intel 的 Intel® Xeon® 處理器最高可支援 12 DDR4 記憶體通道，而 AMD EPYC 只支援 8 通道。

3

Intel 技術最佳化的 Tensor Flow vs. 庫存 Cascade Lake FP32 配置，批次 AI 推論效能提高 11 倍，新：8380：1 個節點、2x Intel Xeon Platinum 8380 處理器搭配 Coyote Pass，採用 512 GB（16 個插槽/32GB/3200）總 DDR4 記憶體、ucode X261、超執行緒開啟、渦輪開啟、Ubuntu 20.04 LTS、5.4.0-65-generic、1x Intel_SSDSC2KG96、Intel SSDPE2KX010T8、ResNet-50 v1.5、gcc-9.3.0、oneDNN 1.6.4、BS=128 FP32、INT8、TensorFlow 2.4.1 含適用於第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Intel 最佳化、已上游整合至 TensorFlow-2.5 (container-intel/intel-optimized-tensorflow:tf-r2.5-icx-b631821f)、Model zoo：https://github.com/IntelAI/models/tree/icx-launch-public/quickstart/，未最佳化的模型：TensorFlow-2.4.1，Model zoo：https://github.com/IntelAI/models -b master，由 Intel 在 2021 年 3 月 12 日進行測試。基準線：8280：1 個節點、2x Intel Xeon Platinum 8280 處理器搭配 Wolf Pass，採用 384 GB（12 個插槽/32GB/2933）總 DDR4 記憶體、ucode 0x5003003、超執行緒開啟、渦輪開啟、Ubuntu 20.04 LTS、5.4.0-48-generic、1x Samsung_SSD_860、Intel SSDPE2KX040T8、ResNet-50 v1.5、gcc-9.3.0、oneDNN 1.6.4、BS=128 FP32、INT8、最佳化模型：TensorFlow 2.4.1 含適用於第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Intel 最佳化、已上游整合至 TensorFlow-2.5 (container-intel/intel-optimized-tensorflow:tf-r2.5-icx-b631821f)、Model zoo：https://github.com/IntelAI/models/tree/icx-launch-public/quickstart/，未最佳化的模型：TensorFlow-2.4.1、Model zoo：https://github.com/IntelAI/models -b master，由 Intel 在 2021 年 2 月 17 日進行測試。