Intel® Secure Device Onboard (Intel® SDO)
客戶正耗費心力以人工佈建方法,讓 IoT 裝置能在目標裝置管理與雲端分析平台中順利上線。這個程序緩慢 - 通常一部裝置費時 20 分鐘以上,而且不安全 - 通常仰賴技術人員使用 USB 快閃金鑰來儲存裝置密碼。
使 IoT 隨插即用 - 任何裝置到任何雲端
Intel 已打造出快速而且開放式的上線系統,並提供額外的安全性。Intel® Secure Device Onboard (Intel® SDO) 提供:
- 零接觸上線 – 僅提供裝置電源和連線。整合現有的人工或產業零接觸解決方案
- 快速並增強的安全性 - 約 1 分鐘即能上線
- 硬體彈性 – 支援類型廣泛的處理器(從 Arm* MCU 到 Intel® Xeon® 處理器)
- 身分模型– 在硬體信任基礎中使用 Intel® Enhanced Privacy ID (Intel® EPID) 或 ECDSA
- 任何裝置管理系統 – 連接到客戶選擇的雲端或內部平台
可擴充、經簡化的開放式佈建
「延遲綁定」(Late Binding) – 減少 IoT 供應鏈的摩擦
當今大部份的零接觸上線解決方案,必須在製造時將獨特的矽晶與軟體內嵌到 IoT 裝置內。這表示 ODM 必須為每一客戶/雲端組合而製造裝置 SKU。SDO 的「延遲綁定」功能消除了這項需求。
- 開放式 – 獨立的服務與雲端。配合現有雲端服務而運作,並非取代它們。對 FIDO IoT 工作團隊 的佈建方案提供貢獻。
- 延遲綁定 – 讓使用者可在供應鏈中延遲選擇他們的目標雲端(或內部伺服器)– 通常在首次開啟電源時。此時可透過專屬並更為安全的通道,以下載認證、軟體和安全性組態。
具備「延遲綁定」功能的 Intel® Secure Device Onboard (Intel® SDO) 允許製造和配送在安裝時綁定於目標價值鏈體系的大批相同裝置,以提高供應鏈的產量與速度。
開放式模型和共同願景:Intel 與 Arm*
Intel 和 Arm* 攜手為共同願景努力,致力讓任何裝置都能連接到任何雲端。這能讓產業由獨立的供應鏈轉變為開放式架構,以便設計並提供安全性經過增強的可連接裝置。Intel 於 2019 年與業界攜手合作,將規格與通訊協定引進到標準組織內,並對開放原始碼提供種子碼,以期廣泛獲得採用。
「Intel 與 Arm 正在簡化物聯網最複雜也最困難的障礙之一,亦即物聯網的製造與安全部署工作流程。這能讓客戶享有更高的 ROI,因為他們能以更低的成本部署 Intel 和 Arm 設備,並減少 IT 與 OT 之間的摩擦,同時在進入部署階段前維持資料與選擇雲端合作夥伴方面的靈活彈性。」
-- ABI Research* 總監 Michela Menting。