提高 EDA 效能與輸出量

提高電子設計自動化（EDA）效能與輸送量，對 Intel 晶片設計工程師至關重要。

Intel 的晶片設計工程師持續面臨挑戰：將更多功能整合到更小的矽晶上、縮短產品上市時間，以及盡量壓低設計工程成本和製造成本。設計工程師每週執行超過 2.730 億個運算密集型批次工作。每項工作需要幾秒鐘到數天的時間完成。

隨著設計複雜度增加，對運算容量的要求也隨之增加，因此利用效能更高的系統更新伺服器與工作站能符合成本效益，並且能更快進行晶片設計，提供競爭優勢。伺服器汰舊換新，也能讓我們節省資料中心成本。利用新一代伺服器來改善效能與電源效率，我們可以在相同資料中心佔地面積內提高運算能力，有助於免除昂貴的資料中心建設費用，並降低耗電量，進而降低營運成本。

為了滿足這些工程師的運算容量需求，Intel IT 利用實際的 Intel 晶片設計工作負載進行持續的輸送量效能測試。這些測試測量 EDA 工作負載輸送量，協助我們分析效能改善，進而分析新一代 Intel® 處理器提供的業務優勢。

我們最近測試了 Intel® Xeon® Platinum 8400 與 Gold 6400 處理器系列的雙插槽伺服器，執行運行 Intel 晶片設計工作負載的單執行緒與多執行緒 EDA 應用程式超過 113 小時（約 4 天半）。選取結果包括以下內容：

• 提高每核心效能的頻率。對於關鍵路徑 EDA 工作負載，相較於同一世代處理器的低頻率、高核心數 CPU ，選擇 Intel Xeon Gold 6444Y 處理器（每台伺服器有 32 個核心）等高頻 CPU，每核心效能可提升高達 1.14 倍。

• 更高的核心數有助於提高輸送量。對於執行大規模驗證，相較於同一世代處理器的低核心數 CPU（每台伺服器有 32 個核心），選擇像 Intel Xeon Platinum 8462Y+ 處理器（每台伺服器有 64 個核心）等最佳頻率的更高核心數 CPU，每台伺服器的暫存器傳輸級（RTL）模擬輸送量可提升高達 1.75 倍。相較於只有 32 個核心、搭載 Intel Xeon Gold 6346 處理器的前一代伺服器，Intel Xeon Platinum 8462Y+ 處理器（每台伺服器有 64 個核心）完成的工作負載速度最多快達 2.17 倍。相較於第 2 代 Intel Xeon Gold 6246R 處理器（每台伺服器有 32 個核心），搭載新型處理器的伺服器在輸送量上超越舊型處理器高達 2.40 倍。

根據效能評估與更新週期，我們正在資料中心部署基於第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器家族的伺服器。這麼做，我們得以大幅提高 EDA 輸送量效能，進而改善整體 EDA 設計週期，並將 Intel® chips 上市時間最佳化。