英特爾晶圓代工與 Arm 宣布針對尖端系統單晶片設計,展開多代合作

這項合作為晶片設計商帶來Arm 核心與英特爾埃米世代製程技術的強大組合

新聞

  • 2023 年 4 月 13 日

  • 聯絡 Intel PR

  • 關注社群媒體的 Intel 新聞室:

    Twitter logo
    YouTube 圖示

author-image

作者

2023年4月13日,美國加州聖塔克拉拉及英國劍橋訊 – 英特爾晶圓代工服務 (IFS) 與 Arm 今日宣布簽訂一項多代協議,協助晶片設計商於英特爾 18A 製程打造低功耗運算系統單晶片 (SoC)。這項合作將率先應用在行動裝置中的系統單晶片設計,未來可能擴展設計範圍將涵蓋汽車、物聯網 (IoT)、資料中心、航太及政府應用等領域。英特爾 18A 製程技術利用全新突破的電晶體技術,帶來功耗及效能的提升,受惠於IFS 穩固的製造據點佈局,包括在美國及歐盟的製造產能支持,Arm® 客戶在採用英特爾 18A 製程技術設計其次世代行動裝置系統單晶片時,將可充分受益。 

英特爾公司執行長 Pat Gelsinger 表示:「全球數位化的發展持續推升對運算能力的需求,但目前無晶圓廠客戶在採用最先進的行動技術進行設計時,面臨的市場選擇卻相當有限。這次英特爾與 Arm 合作不但可為 IFS 擴展市場商機,也能為任何無晶圓廠公司開創全新選擇和方法,協助他們取得同類型最佳的 CPU IP,以及以開放式系統晶圓代工結合尖端製程技術的強大力量。」 

 Arm 執行長 Rene Haas 表示:「Arm 安全、節能的處理器在數千億個裝置及全球的數位體驗中扮演核心角色。由於運算及效率需求日趨複雜,業界必須在眾多全新層面上尋求創新。當我們致力於在Arm 技術基礎上,打造次世代改變世界的產品的同時,Arm 與英特爾的合作,可讓 IFS 成為我們客戶重要的晶圓代工合作夥伴。」 

 英特爾 IDM 2.0 策略之一就是在全球各地投資尖端製造產能,包括在美國及歐盟等地大規模擴展,以因應對晶片持續且長期的需求。這項合作將為以基於 Arm 架構CPU 核心進行行動裝置系統單晶片設計的晶圓代工客戶,提供一個更加平衡的全球供應鏈。有了 Arm 尖端的運算產品組合和世界級 IP,再加上英特爾的製程技術,Arm 合作夥伴將能充分利用英特爾的開放式系統晶圓代工模式,納入封裝、軟體及小晶片等項目,超越傳統的晶圓製造。 

 IFS 及 Arm 將展開設計技術的共同最佳化 (DTCO),針對晶片設計和製程技術進行共同最佳化,讓鎖定 英特爾 18A 製程技術的 Arm 核心,呈現更理想的功耗、效能、面積組合與成本組合 (PPAC)。英特爾 18A 提供兩項突破性技術:PowerVia 提供最佳供電,而 RibbonFET 環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構則提供最佳效能及功耗。IFS 及 Arm 將開發行動裝置參考設計,以便為晶圓代工客戶展示軟體和系統知識。隨著產業由 DTCO 演進發展為系統技術共同最佳化 (STCO),Arm 與 IFS 將利用英特爾獨一無二的開放式系統晶圓代工模式,合作打造涵蓋應用、軟體、封裝乃至於晶片的最佳化平台。 

關於 Arm 

Arm 技術正在定義運算的未來。Arm 先進的低功耗處理器設計與軟體平台,已促成超過 2,500 億顆晶片的先進運算,我們的技術安全地驅動包含感測器、智慧型手機甚至於超級電腦等產品。Arm 攜手超過 1,000 家的技術合作夥伴,使人工智慧得以在任何場景順利運作。而在網路安全領域,我們也致力於為從晶片到雲端的數位世界奠定信任的基礎。世界的未來將建構於 Arm 之上。 

所有資訊都「依目前情況」提供,且並不帶保證或代表性。此一文件可以自由分享,但不得修改且必須註明出處。Arm 是 Arm Limited(或其子公司)的商標或註冊商標。所有其他品牌或產品名稱乃為所屬個別公司之財產。© 1995-2023 Arm Group