利用 Intel® 技術加快設計進度並降低成本

利用 Intel® 技術可在本機工作站執行任何規模的專案。

一天的時間所剩無幾,而您在 Autodesk Revit* 上執行的專案仍有許多未完成的工作。您必須在專用的伺服器上執行結構模擬然後再重新執行,這項作業會拖慢您的速度。或者您可能不斷被迫關閉多項應用程式,因為一次開啟所有程式讓 Autodesk 應用程式執行速度過慢,無論是 AutoCAD*、Inventor*、Revit、Maya* 或 3ds Max*。如果您可以在本機工作站順利完成所有工作不是更好嗎?

利用 Intel 技術即可在本機滿足密集的設計工作負載之需求
當您將工作站升級並搭配 Intel® Xeon® 處理器,即可在本機完成所有工作,工業設計師以及所有其他人都可以在個別的本機工作站處理複雜的設計專案。由於處理器直接內建繪圖功能,搭載 Intel Xeon 處理器的工作站便不需要另外安裝顯示卡。對於需要獨立顯示卡的較大型工作負載,可藉由整合式繪圖功能來提升效能。

要持續保持生產力,好的顯示卡所帶來的效能僅有一半的助益。能夠處理繪圖密集型專案所需的大量運算任務而且支援容量足夠的記憶體的 CPU,也是影響生產力的重要因素。選用 Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列以及 Intel Xeon 處理器 E5 v4 系列。

Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列讓您輕鬆處理設計專案的日常作業
搭載 Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列的工作站提供強大的運算能力,足以輕鬆處理日常的專案工作,從 AutoCAD 到 Revit 以及從 Maya 到 3ds Max 等皆然。如此一來您的本機電腦便有能力處理那些擁有上百個甚至上千個零件的專案。Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列也內建生產力強化技術:Intel® 渦輪加速技術 2.0;當工作負載要求更快的處理速度時,這項技術會自動讓 CPU 超出額定運作頻率,以更快的速度運轉。在面臨尖峰負載的需求時,這項技術能加速處理器的速度並改善繪圖效能。

設計生產力的重點在於能夠清楚看見手上工作中的專案。Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列支援最多 3 個顯示器 (包含 4K 顯示器在內),保證您擁有足夠螢幕空間來維持工作效率,而且以高解析度呈現畫面。

Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列另一項促進生產力的優勢是內建顯示晶片。Intel® HD Graphics P530 內建在 Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列的晶粒上,它能加強電腦的圖形繪製效能:

  • 有了 Intel® HD Graphics P530,較小型的專案便不需要另外安裝顯示卡。在這些使用案例中,處理器可以直接處理繪圖功能,讓您用更實惠的成本享受入門級工作站的效能。
  • 而對於需要獨立顯示卡提供更多運算能力的大型專案,Intel® HD Graphics P530 則能提升整體繪圖效能。Intel® HD Graphics P530 與 CPU 共用記憶體;因為必須經由 RAM 從 CPU 上卸載下來的繪圖運算變少了,所以對於顯示卡而言,繪圖效能得以最佳化。

Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列能應付需求最高的專案
執行模擬有可能降低效率。您目前的工作流程必須中斷,把模擬傳送到另一台電腦,然後等待結果。抹肥皂,用水沖洗,再重複。

搭載高效能 Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列的工作站所擁有的設計功能和運算能力足以在本機處理需求極高的模擬專案,例如在 Autodesk Nastran* 和 Autodesk Explicit FEA* 執行的專案。因為必要時可以在本機工作站執行模擬,所以縮短了等待時間而提高了生產力。此外,本機也有足夠的運算能力可以處理最大型的 AutoCAD 或 Revit 專案。

工作站選項
搭載 Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列的工作站提供多種不同的使用模型:

  • 直立式工作站,傳統桌上型工作站的外型規格
  • 行動工作站,適合行動在外但是需要工作站的運算能力的設計師
  • 遠端工作站,會依一位使用者一個處理器的比例進行佈建的伺服器型工作站

搭載 Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列的工作站是專為高效能運算而設計,並提供多種不同的外型規格:

  • 能夠處理模擬工作負載的高階工作站
  • 能夠為多位使用者的設計和模擬工作提供所需運算資源的伺服器

Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列不但具有龐大的運算能力,而且內建其他硬體輔助型功能,更勝 Intel® Xeon® processor E3 v5 系列所提供者,其中包括:

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 可增強 Intel® 渦輪加速技術 2.0,它會找出處理器速度最快的核心並將最重要的工作負載交由該核心處理;這種工作負載選路方式可讓單執行緒應用程式 (例如 AutoCAD 和 Revit) 的效能增加多達百分之十五。1

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX 2.0) 可以用更高的效率同時處理相似的運算,讓浮點密集型工作負載,例如模擬,達到更高效能。

Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術) 提高了處理器資源的使用效率,它讓每個核心可以執行多個應用程式執行緒,藉此提高處理器的處理能力。

Intel® 快速儲存技術(Intel® RST) 會在發生硬碟故障時保護資料避免遺失以及藉由動態調整系統電源管理規則來加快固態硬碟 (SSD) 的效能,在大量多工作業期間讓固態硬碟的效能提高達百分之十五,比預設的電源管理表現更好。2

處理器之外的效能:Intel® 固態硬碟
高需求的設計工作負載要享受 Intel® 技術帶來的優勢,並不僅止於使用 Intel Xeon 處理器。需要頻繁地讀取和寫入已儲存資料的大型設計專案可使用 Intel® 固態硬碟來增強效能。寫入和讀取儲存空間的資料之速度遠比存取記憶體中的資料更慢。大型 AutoCAD*、Revit、VRED* 和其他專案一般要處理的資料量,超出本機電腦記憶體所能儲存的資料量,因此要更頻繁地讀寫電腦的儲存空間。軟體執行速度會因此變慢,從而降低您的生產力。

Intel 固態硬碟以更高的效率把資料從儲存空間移動到電腦處理器,並把經常使用的資料保留在記憶體中,便可以解決這個問題。更具體而言,Intel® 固態硬碟 750 系列與 Intel® 固態硬碟資料中心 (DC) D3600 與 D3700 系列採用 Non-Volatile Memory Express* 規格 (非揮發性記憶體高速規格,NVMe*) 以及 Peripheral Component Interconnect Express* (周邊元件互連高速規格,即 PCIe*) 技術,提高您的工作站存取資料的速度,比使用序列 ATA (SATA) 連接的儲存裝置更快。3

處理最進階的模擬作業
請想像在本機工作站上擁有一部份超級電腦的運算能力,而且可以在本機執行進階模擬。要滿足最激烈且高需求的模擬與進階運算之需求,Intel® Xeon Phi™ 處理器的效能定能符合要求。

Intel® Xeon Phi™ 處理器可以作為 Intel® Xeon® 處理器 E5 系列的協同處理器,而 Intel® Xeon® 處理器 E5 系列則是主要 CPU。這種配置可以進一步增強 Intel® Xeon® 處理器 E5 系列原已相當出色的效能,以利進行複雜的本機模擬作業。工作站也可以使用 Intel® Xeon Phi™i 處理器作為主要處理器。Intel 執行的初步測試指出,一個 Intel® Xeon Phi™ 處理器的效能與 Intel® Xeon® 處理器 E5 系列的兩個處理器相似,但是電耗較低。5 此外,Intel® Xeon Phi™ 處理器與專用加速器 (例如 GPU) 的情況相反,它與 Intel® Xeon® 處理器二進位相容,所以您不需要重新編譯即可執行任何 x86 工作負載。如此便能避免模擬軟體 (例如 Autodesk Nastran 和 Explicit FEA) 的相容性問題。

應用程式認證
以下的 Autodesk 電腦輔助設計 (CAD)、工程設計和數位內容創作應用程式皆已通過 Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列與 Intel® HD Graphics P530 的認證,保證與處理器和整合式繪圖晶片完全相容:

  • Autodesk AutoCAD*
  • Autodesk Inventor*
  • Autodesk Revit*
  • Autodesk Maya*
  • AutoDesk 3ds Max*

使用獨立顯示卡搭配 Intel Xeon 處理器 E3 v5 系列就能獲得更多 Autodesk 應用程式的認證。請洽詢顯示卡製造商瞭解詳情。

充分發揮工作站的優勢
當您集中提升工作站的效能,您便能增加生產力。Intel® Xeon® 處理器 E3 v5 系列以及 Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列結合 Intel® 固態硬碟後可以提升本機工作站上超大型 AutoCAD、Revit、3ds Max 和其他專案的效能。而且 Intel® Xeon® 處理器 E5 v4 系列以及 Intel® Xeon Phi™ 處理器可直接讓設計師和工程師有能力執行模擬。

無論是將機齡三年的工作站升級或是要進一步提升效能,一同瞭解 Intel 技術如何讓生產力躍升。

產品與效能資訊

1

需要具備 Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 的系統。Intel 渦輪加速 Max 技術 3.0 與 Intel® 渦輪加速技術 2.0 僅適用於特定 Intel® 處理器。請向您的電腦製造商查詢。效能會因硬體、軟體及系統配置而有所不同。如需詳細資訊,請造訪https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-max-technology.html

2

動態儲存加速器 (Dynamic Storage Accelerator) 效能取決於若干因素,包括工作負載、儲存配置、作業系統 (OS),以及 CPU 的 C 狀態轉換效率。測試發現,相較於預設的電源管理,「動態儲存加速器」效能模式,2 個 SSD 組成 RAID 0 提供多達 15% 的效能增益*。原代號 Haswell 的 Intel® 微架構 3 GHz、原代號 Lynx Point 的 Intel® Q87 晶片組、2 條 2 GB 1333 MHz 記憶體,RST 12.0.0.1075 作業系統硬碟機: Western Digital Black* WD2002FAEX 2TB;Intel® SSD 320 系列;測試的作業系統: RAID 0,兩個磁碟;Windows 7* Service Pack 1 (SP1) 組建 7601;效能標竿軟體: PCMark Vantage* 1.0.2 修補程式 1901。

3

技術的說法,乃是根據延遲、密度及寫入周期測量的比較,綜觀市面上的記憶體產品,考慮已發佈各項規格所載的記憶體技術,相對於 Intel 內部規格所載的技術。