立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'16
主機板外型規格
UCFF (4" x 5")
插槽
Soldered-down BGA
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
支援的內部硬碟機數量
2
光刻
14 nm
TDP
45 W
支援 DC 輸入電壓
19 VDC
保固期限
3 yrs

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot

記憶體與儲存裝置

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
32 GB
記憶體類型
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
34.1 GB/s
最大 DIMM 數量
2
支援 ECC 記憶體

圖形規格

整合式繪圖
繪圖輸出
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
支援的顯示器數量
3

擴充選擇

PCI Express 修訂版
Gen3
PCI Express 配置
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
可卸除的記憶卡插槽
SDXC with UHS-I support
M.2 卡插槽 (儲存)
2x 22x42/80

I/O 規格

USB 連接埠數量
9
USB 配置
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
USB 修訂版
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0 配置 (外部 + 內部)
0 + 2
USB 3.0 配置 (外部 + 內部)
2F, 2R, 2i
SATA 連接埠總數
2
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
2
RAID 配置
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
音效 (後方聲道 + 前方聲道)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
整合式區域網路
Intel® Ethernet Connection I219-LM
整合式無線網路
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
整合式藍牙
消費性紅外線接收感測器
S/PDIF 輸出連接器
TOSLINK
其他接頭
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
# 的 Thunderbolt™ 3 連接埠
1

封裝規格

提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇
請造訪 MDDS

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® vPro™ 平台合格性
TPM
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術(Intel® RST)
Intel® 虛擬化技術
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令

評論

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產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。