立即比較

閱讀產品簡介

技術規格 閱讀產品簡介

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q1'18
主機板外型規格
UCFF (4" x 4")
插槽
Soldered-down BGA
內部硬碟機外型規格
2.5" Drive
支援的內部硬碟機數量
1
嵌入式存放區
32 GB
光刻
14 nm
TDP
10 W
支援 DC 輸入電壓
12-19 VDC
預先安裝的作業系統
Windows 10, 64-bit*
保固期限
3 yrs

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Other features: 4GB DDR4 SO-DIMM; 32GB eMMC on-board; Windows® 10, 64-bit Home pre-installed. Includes SDXC card slot, dual microphones

記憶體與儲存裝置

包含儲存空間
32GB eMMC
包含記憶體
1x 4GB DDR4 RAM
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
8 GB
記憶體類型
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
38.4 GB/s
最大 DIMM 數量
2
支援 ECC 記憶體

圖形規格

整合式繪圖
繪圖輸出
2x HDMI 2.0a
支援的顯示器數量
2

擴充選擇

可卸除的記憶卡插槽
SDXC with UHS-I support

I/O 規格

USB 連接埠數量
6
USB 配置
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB 修訂版
2.0, 3.0
USB 2.0 配置 (外部 + 內部)
0 + 2
USB 3.0 配置 (外部 + 內部)
2B 2F + 0
SATA 連接埠總數
1
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
1
RAID 配置
N/A
音效 (後方聲道 + 前方聲道)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
整合式區域網路
Realtek 8111H-CG
整合式無線網路
Intel® Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5.0
整合式藍牙
消費性紅外線接收感測器
S/PDIF 輸出連接器
TOSLINK
其他接頭
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
TPM
Intel® HD 音效技術

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令

評論

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。