Intel® B360 晶片組

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技術規格

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'18
匯流排速度
8 GT/s DMI3
TDP
6 W
支援超頻
否

補充資訊

提供嵌入式選項
否

記憶體規格

每個通道的 DIMM 數量
2

圖形規格

支援的顯示器數量 ‡
3

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 配置 ‡
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
12

I/O 規格

USB 連接埠數量
12
USB 配置
6 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 1 Ports
12 USB 2.0 Ports
USB 修訂版
3.1/2.0
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
6
整合式區域網路
Integrated MAC
整合式無線網路‡
Intel® Wireless-AC MAC
支援的處理器 PCI Express 修訂版
3
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
1x16

封裝規格

提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇
請造訪 MDDS

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 ‡
是
Intel® vPro™ 平台合格性 ‡
否
Intel® ME 韌體版本
12
Intel® HD 音效技術
是
Intel® Rapid Start Technology
是
Intel® 智慧型音效技術
是
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
是

安全性與可靠性

Intel® Boot Guard
是
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產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。