筆記型 Intel® HM170 晶片組

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技術規格

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狀態
Launched
產品集合
Intel® 100 Series Mobile Chipsets
推出日期
Q3'15
垂直區段
Mobile
匯流排速度
8 GT/s
光刻
22 nm
TDP
2.6 W
支援超頻
是
使用條件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

補充資訊

提供嵌入式選項
是

記憶體規格

每個通道的 DIMM 數量
2

Intel® 清晰視訊技術
是
支援的顯示器數量 ‡
3

擴充選擇

PCI 支援
否
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 設定 ‡
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
14
USB 修訂版
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
4
RAID 配置
0/1/5/10
整合式區域網路
Integrated MAC

封裝規格

封裝大小
23mm x 23mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® vPro™ 平台合格性 ‡
否
Intel® ME 韌體版本
11.0
Intel® HD 音效技術
是
Intel® 快速儲存技術
是
Intel® 快速儲存技術企業版
否
Intel® 智慧型回應技術
是
Intel® 穩定影像作業平台方案
是
Intel® 智慧型音效技術
是

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術 ‡
否
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產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。