立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'13
TDP
4.1 W
支援超頻
使用條件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

每個通道的 DIMM 數量
2

圖形規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA
支援的顯示器數量
3

擴充選擇

PCI 支援
PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 配置
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
8

I/O 規格

USB 連接埠數量
14
USB 修訂版
3.0/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
8
SATA 連接埠總數
6
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
6
整合式區域網路
MAC
支援的處理器 PCI Express 修訂版
3
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
1x16

封裝規格

最大 CPU 配置
1
封裝大小
23mm x 22mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® ME 韌體版本
9.0
Intel® 快速儲存技術(Intel® RST)
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® Node Manager
Intel® 標準管理功能
Intel® Rapid Start Technology

安全性與可靠性

Intel® 可信任執行技術

評論

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。