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Mobile
Mobile
處理器編號 處理器編號
i7-8809G
i7-8709G
狀態 狀態
Announced
Announced
推出日期 推出日期
Q1'18
Q1'18
光刻 光刻
14 nm
14 nm
核心數量 核心數量
4
4
執行緒數量 執行緒數量
8
8
處理器基礎頻率 處理器基礎頻率
3.10 GHz
3.10 GHz
最大超頻 最大超頻
4.20 GHz
4.10 GHz
快取記憶體 快取記憶體
8 MB
8 MB
匯流排速度 匯流排速度
8 GT/s DMI
8 GT/s DMI
提供嵌入式選項 提供嵌入式選項
描述 描述
100W Package TDP
100W Package TDP
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型) 最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
64 GB
記憶體類型 記憶體類型
DDR4-2400
DDR4-2400
最大記憶體通道數量 最大記憶體通道數量
2
2
最大記憶體頻寬 最大記憶體頻寬
37.5 GB/s
37.5 GB/s
支援 ECC 記憶體 支援 ECC 記憶體
繪圖名稱 繪圖名稱
Radeon™ RX Vega M GH 顯示晶片
Radeon™ RX Vega M GH 顯示晶片
繪圖最大動態頻率 繪圖最大動態頻率
1190 MHz
1190 MHz
繪圖基頻 繪圖基頻
1063 MHz
1063 MHz
運算單位 運算單位
24
24
繪圖記憶體頻寬 繪圖記憶體頻寬
204.8 GB/s
204.8 GB/s
繪圖記憶體介面 繪圖記憶體介面
1024 bit
1024 bit
繪圖輸出 繪圖輸出
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K 支援 4K 支援
Yes, at 60Hz
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI) 最大解析度 (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (DP) 最大解析度 (DP)
4096 x 2160@60Hz
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板) 最大解析度 (eDP - 整合平板)
4096 x 2160@60Hz
4096 x 2160@60Hz
DirectX* 支援 DirectX* 支援
12
12
Vulkan* 支援 Vulkan* 支援
OpenGL* 支援 OpenGL* 支援
4.5
4.5
H.264 硬體編碼/解碼 H.264 硬體編碼/解碼
H.265 (HEVC) 硬體編碼/解碼 H.265 (HEVC) 硬體編碼/解碼
Yes, 10-bit
Yes, 10-bit
支援的顯示器數量 支援的顯示器數量
6
6
處理器繪圖 處理器繪圖
Intel® HD Graphics 630
Intel® HD Graphics 630
繪圖基頻 繪圖基頻
350 MHz
350 MHz
繪圖最大動態頻率 繪圖最大動態頻率
1.10 GHz
1.10 GHz
繪圖視訊最大記憶體 繪圖視訊最大記憶體
64 GB
64 GB
繪圖輸出 繪圖輸出
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K 支援 4K 支援
Yes, at 60Hz
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI 1.4)‡ 最大解析度 (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
4096 x 2160 @30Hz
最大解析度 (DP)‡ 最大解析度 (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
4096 x 2160 @60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡ 最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
4096 x 2160 @60Hz
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* 支援 DirectX* 支援
12
12
OpenGL* 支援 OpenGL* 支援
4.4
4.4
Intel® 高速影像同步轉檔技術 Intel® 高速影像同步轉檔技術
InTru™ 3D 技術 InTru™ 3D 技術
Intel® 清晰視訊 HD 技術 Intel® 清晰視訊 HD 技術
Intel® 清晰視訊技術 Intel® 清晰視訊技術
支援的顯示器數量 支援的顯示器數量
3
3
PCI Express 修訂版 PCI Express 修訂版
3.0
3.0
PCI Express 配置 PCI Express 配置
Up to 1x8, 2x4
Up to 1x8, 2x4
PCI Express 線道數量上限 PCI Express 線道數量上限
8
8
支援的插座 支援的插座
BGA2270
BGA2270
最大 CPU 配置 最大 CPU 配置
1
1
TJUNCTION TJUNCTION
100°C
100°C
封裝大小 封裝大小
31mm x 58.5mm
31mm x 58.5mm
提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇
請造訪 MDDS
請造訪 MDDS
Intel® Speed Shift 技術 Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速技術 Intel® 渦輪加速技術
2.0
2.0
Intel® vPro™ 平台合格性 Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® 超執行緒技術 Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術 Intel® 虛擬化技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® VT-x with Extended Page Tables Intel® VT-x with Extended Page Tables
Intel® TSX-NI Intel® TSX-NI
Intel® 64 位元 Intel® 64 位元
指令集 指令集
64-bit
64-bit
指令集擴充 指令集擴充
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi 技術 Intel® My WiFi 技術
閒置狀態 閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術 進階 Intel SpeedStep® 技術
溫度監測技術 溫度監測技術
Intel® Flex Memory Access Intel® Flex Memory Access
Intel® 身份保護技術 Intel® 身份保護技術
Intel® 穩定影像作業平台方案 Intel® 穩定影像作業平台方案
Intel® 智慧型回應技術 Intel® 智慧型回應技術
Intel® AES 新增指令 Intel® AES 新增指令
安全金鑰 安全金鑰
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX) Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Yes with Intel® ME
Intel® 記憶體保護擴充 (Intel® MPX) Intel® 記憶體保護擴充 (Intel® MPX)
Intel® OS Guard Intel® OS Guard
Intel® 可信任執行技術 Intel® 可信任執行技術
執行禁用位元 執行禁用位元