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關鍵元件
產品集合
狀態
推出日期
重量(克)
作業溫度範圍
最高作業溫度
最低作業溫度
支援的作業系統
天線
產品集合
Intel® Wi-Fi 6 系列 Intel® Wi-Fi 6 系列
狀態
Launched Discontinued
推出日期
Q2'19 Q2'19
重量(克)
2.33 2.83
作業溫度範圍
0 °C to 50 °C 0 °C to 50 °C
最高作業溫度
50 °C 50 °C
最低作業溫度
0 °C 0 °C
支援的作業系統
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*, Chrome OS* Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*
天線
2x2 2x2
產品集合
Intel® Wi-Fi 6 系列 Intel® Wi-Fi 6 系列
狀態
Launched Discontinued
推出日期
Q2'19 Q2'19
重量(克)
2.33 2.83
作業溫度範圍
0 °C to 50 °C 0 °C to 50 °C
最高作業溫度
50 °C 50 °C
最低作業溫度
0 °C 0 °C
支援的作業系統
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*, Chrome OS* Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*
天線
2x2 2x2
補充資訊
產品簡介
產品簡介
立即檢視
產品簡介
立即檢視
網路規格
TX/RX 串流
最大速度
Wi-Fi CERTIFIED*
規範
整合式藍牙
藍芽版本
TX/RX 串流
2x2 2x2
2.4, 5 GHz (160MHz) 2.4, 5 GHz (160MHz)
最大速度
2.4 Gbps 2.4 Gbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 6 (802.11ax)
規範
FIPS, FISMA FIPS, FISMA
整合式藍牙
藍芽版本
5.2 5.2
TX/RX 串流
2x2 2x2
2.4, 5 GHz (160MHz) 2.4, 5 GHz (160MHz)
最大速度
2.4 Gbps 2.4 Gbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 6 (802.11ax)
規範
FIPS, FISMA FIPS, FISMA
整合式藍牙
藍芽版本
5.2 5.2
封裝規格
主機板外型規格
封裝大小
系統介面類型
主機板外型規格
M.2 2230, M.2 1216 M.2 2230, M.2 1216
封裝大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.65mm 22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.65mm
系統介面類型
M.2: CNVio2 Wi-Fi(PCIe), BT(USB)
主機板外型規格
M.2 2230, M.2 1216 M.2 2230, M.2 1216
封裝大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.65mm 22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.65mm
系統介面類型
M.2: CNVio2 Wi-Fi(PCIe), BT(USB)
進階技術
MU-MIMO
正交頻分多址 (OFDMA)
在 Intel® vPro™ 技術下受支援
MU-MIMO
正交頻分多址 (OFDMA)
在 Intel® vPro™ 技術下受支援
MU-MIMO
正交頻分多址 (OFDMA)
在 Intel® vPro™ 技術下受支援