Intel® eASIC™ 裝置

Intel® eASIC™ 裝置是結構化 ASIC，這是 FPGA 與標准單元 ASIC 之間的中間技術。與 FPGA 相比，這些裝置提供較低單位支出以及較低功號，與標準單元 ASIC 相比，提供更快的上市時間以及較低的非經常性工程費用。全新的 Intel® eASIC™ N5X 裝置原代號為 Diamond Mesa，新增硬核處理器系統，以及與 Intel® FPGA 相容的安全裝置管理員，讓 Intel 的邏輯組合產品提供內容更豐富。

Intel® eASIC™ 裝置

優勢

用電量和單位成本降低

以獲得專利的單導通孔客製化技術取代 SRAM 組態邏輯，並且中斷未使用之裝置架構的電源，提供比 FPGA 低的單位成本以及用電量。

時間優勢

由於設計流程簡化、僅客製化幾個遮罩層，而且可行時無須修改基本 FPGA 設計的 PCB，因此上市時間與周轉時間比傳統的 ASIC 還快。

高效能

結構化 ASIC 結合邏輯、記憶體、DSP 功能、高速記憶體介面，以及高速收發器，適用於高效能資料層或控制層應用。

廣泛的 IP 支援

Intel 和第三方聯盟合作夥伴提供大量經充分驗證的 eASIC 就緒 IP core。

設計流程簡化

Intel® eASIC™ 裝置 eTools 利用內部開發與業界標準第三方工具的組合，提供設計轉換與驗證的架構。

市場適用性

Intel® eASIC™ 裝置提供自訂的低功率解決方案適用於廣泛的終端市場，例如 5G 無線、網路、軍事、雲端和儲存、機器學習推斷、消費者、影片和廣播以及汽車應用。123456

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比較產品

產品與效能資訊

1

效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。

2

效能結果係依配置中所顯示的日期測試為準，並且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

3

沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

4

您的成本和成果可能有所落差。

5

已估計或模擬出結果。

6

本文件中提及未來計畫或期望的聲明均為前瞻性陳述。這些陳述基於目前的期望，並且涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與此類陳述中明示或隱含的結果大不相同。如需可能導致實際結果出現重大差異之因素的更多資訊，請至 www.intc.com，查看我們的最新收益發布與 SEC 文件存擋。